技术特征：
1.一种高精度cmp修整盘制造方法，其特征在于，包括准备物料步骤、植入金刚石步骤、配制烧结料步骤、制备胎体粉末步骤、制备胎体步骤、胎体脱脂步骤和胎体烧结步骤，其中：s01、准备物料步骤，准备好反铸模具，所述反铸模具包括限位环、限位板和限位器，其中，所述限位板和限位环均设置在限位器上，所述限位板设置在限位环底部，限位板上设有多个位于限位环内圈通孔；s02、植入金刚石步骤，对金刚石进行筛选，选择对应通孔尺寸的金刚石，逐个在所有通孔中植入经过筛选的金刚石；s03、配制烧结料步骤，烧结料由如下重量份数的原料配制而成：8-15份ti、7-13份cr、2-4份w、3-7份si、30-35份cu、27-34份fe、25-31份co、24-36份al2o3和10-25份氧化石墨烯；s04、制备胎体粉末步骤，将烧结料制备成200-300目的球形粉末，得到胎体粉末；s05、制备胎体步骤，将胎体粉末造粒后填入限位环与限位板形成的腔体中，压力机对胎体粉末进行压制，胎体粉末经压力机压制后得到粉末压坯；s06、胎体脱脂步骤，将所述粉末压坯放入脱脂炉中进行热脱脂，脱脂冷却完成后得到脱脂胎体；s07、胎体烧结步骤，将脱脂胎体放入管式烧结炉中，采用压力烧结工艺对脱脂坯体烧结后得到烧结体，烧结体冷却后将压力机收回，将烧结体与反铸模具分离，得到成品。2.根据权利要求1所述的高精度cmp修整盘的制造方法，其特征在于，在s03中，ti、cr、w、si和cu在烧结料中所占的比例为4.3％～18.4％，fe、co、al2o3和氧化石墨烯在烧结料中所占的比例为81.6％～95.7％。3.根据权利要求1所述的高精度cmp修整盘的制造方法，其特征在于，在s01中，限位环的外径为10～40mm，厚度为0.3～2.0mm，长度为5～16mm；限位板的直径为10～30mm；通孔的数量为200～300个，通孔的孔径为0.3～1.5mm，多个通孔阵列分布，横纵向两通孔的间距为1.0～3.0mm；限位器的厚度为0.5～2.0mm，长度为1.0～4.0cm，宽度为2.0～4.0cm。4.根据权利要求1所述的高精度cmp修整盘的制造方法，其特征在于，在s02中，金刚石的晶面为111面，目数为20-100。5.根据权利要求1所述的高精度cmp修整盘的制造方法，其特征在于，在s04中，通过球磨机将烧结料研磨成200-300目的粉末，具体将烧结料在球料比小于8:1、装填系数小于0.5、球磨转速120rpm-260rpm、温度＜50℃的条件下，按照球每4～6min反转一次的方式球磨2～4h，球磨后的烧结料静止时间不超过2小时，球磨机以8mm氧化锆球为球磨磨球，采用氩气保护气氛进行干式球磨。6.根据权利要求1所述的高精度cmp修整盘的制造方法，其特征在于，在s04中，采用气雾化法将烧结料制备成胎体粉末原料，胎体粉末原料中的氧含量不大于0.15％(重量百分比)。7.根据权利要求1所述的高精度cmp修整盘的制造方法，其特征在于，在s05中，压力机对胎体粉末进行压制时压力为60mpa，保压时间6秒，压力机上的压力片为与限位环的内径相同的圆片。8.根据权利要求1所述的高精度cmp修整盘的制造方法，其特征在于，在s06中，粉末压坯脱脂时的最高温脱脂温度为460℃，最高温脱脂保温时间为25分钟；粉末压坯脱脂时在0至300℃温区采用30℃/h的升温速率进行升温，在300℃至400℃温区采用23℃/h的升温速
率进行升温，在400℃至460℃温区采用52℃/h的升温速率进行升温。9.根据权利要求1所述的高精度cmp修整盘的制造方法，其特征在于，在s07中，脱脂胎体烧结时的烧结温度为880-920℃，烧结压力为15.1mpa-15.2mpa，烧结时间为2-6分钟。10.一种高精度cmp修整盘设备，基于权利要求1-9所述高精度cmp修整盘的制造方法制造而成，包括由烧结料烧结而成的圆柱体，和多个嵌设在圆柱体上的金刚石。
技术总结
本发明涉及一种高精度cmp修整盘制造方法，包括准备物料步骤、植入金刚石步骤、配制烧结料步骤、制备胎体粉末步骤、制备胎体步骤、胎体脱脂步骤和胎体烧结步骤，准备好由限位环、限位板和限位器组成的反铸模具，使用限位器对金刚石对齐固定，再注入烧结料料，对烧结料进行压制、脱脂和烧结后得到cmp修整盘，该cmp修正盘是金属合金烧结，由于金属粉末无需考虑溢出等问题，可以精确地设计高度与边缘。此外，胎体粉末与金刚石之间具有高温化学惰性，烧结时不会出现金刚石颗粒原料的高温碳化。因此本发明的cmp修正盘具有良好的散热性能和抗磨屑磨损能力。损能力。损能力。
技术研发人员：潘登 张云宝 邓佳 陈滢
受保护的技术使用者：深圳烯钻科技有限公司
技术研发日：2023.06.21
技术公布日：2023/10/10