技术特征：
1.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：提供盖板；于所述盖板上形成发光层组；于所述发光层组上形成阵列层组。2.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述提供盖板的步骤之后，以及所述于所述盖板上形成发光层组的步骤之前，包括：于所述盖板上形成滤光层。3.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述提供盖板的步骤之后，以及所述于所述盖板上形成发光层组的步骤之前，包括：于所述盖板上形成触控层。4.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述于所述盖板上形成发光层组的步骤，包括：于所述盖板上形成发光器件；于所述发光器件上形成封装层；优选地，所述于所述盖板上形成发光器件的步骤，包括：于所述盖板上形成光取出层；于所述光取出层上形成阴极；于所述阴极上形成发光功能层；于所述发光功能层上形成阳极；优选地，所述于所述阴极上形成发光功能层的步骤，包括：于所述阴极上形成电子注入层；于所述电子注入层上形成电子传输层；于所述电子传输层上形成空穴阻挡层；于所述空穴阻挡层上形成发光层；于所述发光层上形成空穴传输层；于所述空穴传输层上形成空穴注入层。5.根据权利要求4所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述于所述光取出层上形成阴极的步骤之后，所述于所述阴极上形成发光功能层的步骤之前，还包括：于所述阴极上形成像素限定层。6.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述于所述发光层组上形成阵列层组的步骤之后，包括：于所述阵列层组上形成复合层。7.根据权利要求1-6中任一项所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述于所述发光层组上形成阵列层组的步骤，包括：于所述发光层组上形成阵列衬底；于所述阵列衬底上形成阵列膜层；优选地，所述于所述发光层组上形成阵列衬底的步骤，包括：于所述发光层组上形成氮化硅层；于所述氮化硅层上形成半导体层；
于所述半导体层上形成氧化层；优选地，所述于所述阵列衬底上形成阵列膜层的步骤，包括：于所述阵列衬底上形成第一金属层；于所述第一金属层上形成第一平坦化层；于所述第一平坦化层上形成驱动电路层；优选地，于所述第一平坦化层上形成驱动电路层的步骤，包括：于所述第一平坦化层上形成第二金属层；于所述第二金属层上形成第二平坦化层；于所述第二平坦化层上形成第一绝缘层；于所述第一绝缘层上形成第三金属层；于所述第三金属层上形成第二绝缘层；于所述第二绝缘层上形成第四金属层；于所述第四金属层上形成介质层；于所述介质层上形成第五金属层；于所述第五金属层上形成第三绝缘层。8.一种显示面板，其特征在于，包括盖板以及层叠设置于所述盖板上的发光层组和阵列层组，所述发光层组位于所述盖板与所述阵列层组之间；所述盖板被配置为所述显示面板的基板。9.根据权利要求8所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括复合层，所述复合层设置于所述阵列层组背离所述盖板的一侧；优选地，所述显示面板还包括滤光层，所述滤光层设于所述盖板与所述发光层组之间；优选地，所述显示面板还包括触控层，所述触控层设于所述滤光层与所述发光层组之间；优选地，所述发光层组包括沿远离所述盖板方向层叠设置的发光器件和封装层，至少部分所述封装层位于所述发光器件背离所述盖板的一侧；优选地，所述发光器件包括沿远离所述盖板方向层叠设置的阴极、发光功能层和阳极；优选地，所述发光功能层包括沿远离所述盖板方向层叠设置的电子注入层、电子传输层、空穴阻挡层、发光层、空穴传输层以及空穴注入层；优选地，所述显示面板还包括光取出层，所述光取出层设置于所述盖板与所述阴极之间；优选地，所述阵列层组包括沿远离所述盖板方向层叠设置的阵列衬底和阵列膜层，所述阵列衬底设于所述阵列膜层和所述发光层组之间；优选地，所述阵列衬底包括沿远离所述盖板方向层叠设置的氮化硅层、半导体层和氧化层；优选地，所述阵列膜层包括沿远离所述盖板方向层叠设置的第一金属层、第一平坦化层和驱动电路层；优选地，所述驱动电路层包括沿远离所述盖板方向层叠设置的第二金属层、第二平坦化层、第一绝缘层、第三金属层、第二绝缘层、第四金属层、介质层、第五金属层和第三绝缘层。
10.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求8或9所述的显示面板。
技术总结
本申请涉及一种显示面板及其制备方法、显示装置。显示面板的制备方法包括：提供盖板；于所述盖板上形成发光层组；于所述发光层组上形成阵列层组。这样，一方面，在制备显示面板的过程中，无需将盖板和屏体(即：发光层组和阵列层组)进行贴合，不仅简化了制备工艺，提高了显示面板的制备效率，而且避免了盖板上的贴合气泡，提高了显示面板的可靠性；另一方面，相较于传统的显示面板，本申请中的盖板可以为屏体提供支撑，因此，可以去除传统显示面板中的支撑层，从而降低显示面板的厚度，进而利于显示面板的轻薄化。板的轻薄化。板的轻薄化。
技术研发人员：周清旭 张书环 刘欣 张志丹 田雨宸
受保护的技术使用者：云谷（固安）科技有限公司
技术研发日：2023.08.22
技术公布日：2023/10/10