1.本技术涉及电子领域，尤其涉及一种开发板及电子设备。
背景技术：
2.在嵌入式系统开发领域中，开发板通常为开发者根据开发需求定制的，集成有多种硬件设备的电路板。相关技术中，开发板上通常固定焊接有处理器。当需要对开发板上的处理器进行开盖检测，即将处理器表面的封装去除对处理器内部的元器件进行检测时，通常需要将固定焊接的处理器从开发板上拆除下来，再对处理器进行开盖检测。
3.然而，上述处理器在从开发板上拆卸下来的过程中，容易导致处理器引脚的损坏，进而导致后续处理器无法二次使用。
4.因此，需要提供一种开发板以避免上述技术问题。
技术实现要素：
5.本技术提供的开发板及电子设备，用以解决相关技术中对安装在电路板上的处理器进行开盖检测时，对处理器的拆卸容易导致器件损坏的问题。
6.第一方面，本技术提供一种开发板，包括：电路板、存储单元、第一数据传输单元以及第一处理器；
7.其中，所述电路板上设置有第一镂空区域；所述第一处理器可拆卸地连接至所述电路板的第一镂空区域的上方；当所述第一处理器连接至所述电路板，且所述第一处理器的底部的外壳被拆卸时，所述第一镂空区域用于暴露出所述第一处理器中所设置的硅片表面；所述硅片表面集成有所述第一处理器中所包含的器件；
8.所述存储单元与所述第一处理器连接，所述存储单元用于存储所述第一处理器的启动固件；所述第一数据传输单元与所述第一处理器连接，所述第一处理器用于通过所述第一数据传输单元与外部设备进行数据交互。
9.在一种可能的实现方式中，所述电路板还具有至少一个安装孔；所述开发板还包括：连接座；所述连接座具有镂空部位；
10.所述连接座通过所述安装孔与所述电路板可拆卸连接；
11.所述第一处理器与所述连接座可拆卸连接；
12.当所述第一处理器连接至所述电路板，且所述第一处理器底部的外壳被拆卸时，所述第一镂空区域用于通过所述连接座的镂空部位，暴露出所述第一处理器中所设置的硅片表面。
13.在一种可能的实现方式中，所述至少一个安装孔为四个安装孔，所述四个安装孔均匀分布于所述第一镂空区域的周边。
14.在一种可能的实现方式中，所述开发板还包括：供电单元；
15.其中，所述供电单元中包括：第一电压转换模块；
16.所述第一电压转换模块的输入端用于接收外部供电信号；所述第一电压转换模块
的第一输出端和所述第一处理器的第一供电输入端连接；所述第一电压转换模块用于对所述外部供电信号进行电压转化处理，生成第一供电信号，并依次通过所述第一输出端、所述第一供电输入端，将所述第一供电信号传输至所述第一处理器；
17.所述第一电压转换模块的第二输出端和所述第一电压转换模块的第三输出端连接后分别与所述存储单元、所述第一处理器的第二供电输入端连接；所述第一电压转换模块用于对所述外部供电信号进行电压转化处理，生成第二供电信号和第三供电信号；所述第一电压转换模块，用于通过所述第二输出端输出所述第二供电信号，并通过所述第三输出端输出所述第三供电信号；所述存储单元和所述第一处理器的第二供电输入端分别用于接收合并信号，其中，所述合并信号为所述第二供电信号和所述第三供电信号合并后的供电信号。
18.在一种可能的实现方式中，所述供电单元还包括：稳压模块以及第二电压转换模块；
19.所述稳压模块分别与所述存储单元、第一数据传输单元以及所述第二电压转换模块连接；所述稳压模块用于接收所述外部供电信号，并对所述外部供电信号进行稳压处理，输出稳压后的供电信号；
20.所述第二电压转换模块与所述第一数据传输单元连接；所述第二电压转换模块用于对所述稳压后的供电信号进行电压转换处理，输出转换处理后的电信号。
21.在一种可能的实现方式中，所述开发板还包括：至少一个第二处理器和至少一个第二数据传输单元；所述第二处理器可拆卸地连接在所述电路板上；所述第二处理器分别与所述第二数据传输单元和所述第一处理器连接；
22.所述第二处理器用于接收所述第一处理器发送的待传输信号，并将所述待传输信号通过所述第二数据传输单元发送至与所述第二数据传输单元连接的外部设备；所述第二处理器还用于接收所述第二数据传输单元输入的待转发信号，并将所述待转发信号发送至所述第一处理器。
23.在一种可能的实现方式中，所述电路板上还设置有与所述第二处理器一一对应的第二镂空区域；当所述第二处理器连接至所述电路板，且所述第二处理器的外壳被拆卸时，所述第二镂空区域用于暴露出所述第二处理器中所设置的硅片表面；所述硅片表面集成有所述第二处理器中所包含的器件。
24.在一种可能的实现方式中，所述第一数据传输单元中包括：测试接口；其中，所述测试接口用于接收模式调节信号，并将所述模式调节信号发送至所述第一处理器；
25.所述第一处理器用于基于所述模式调节信号，控制所述第一处理器的工作模式；所述工作模式包括：调试模式和正常工作模式。
26.在一种可能的实现方式中，所述第一数据传输单元还包括：至少一个网络接口；其中，当所述网络接口为多个时，不同网络接口支持不同的网络协议。
27.第二方面，本技术提供一种电子设备，包括如第一方面任一项所述的开发板。
28.本技术提供的开发板及电子设备，开发板中包括：电路板、存储单元、第一数据传输单元以及第一处理器；其中，所述电路板上设置有第一镂空区域；所述第一处理器可拆卸地连接至所述电路板的第一镂空区域的上方；当所述第一处理器连接至所述电路板，且所述第一处理器的底部的外壳被拆卸时，所述第一镂空区域用于暴露出所述第一处理器中所
设置的硅片表面；所述硅片表面集成有所述第一处理器中所包含的器件；所述存储单元与所述第一处理器连接，所述存储单元用于存储所述第一处理器的启动固件；所述第一数据传输单元与所述第一处理器连接，所述第一处理器用于通过所述第一数据传输单元与外部设备进行数据交互。本技术中，为了便于对第一处理器进行开盖检测，在电路板上第一处理器的设置区域中设置有第一镂空区域，以便当第一处理器安装在电路板上时可以露出第一处理器的底部或者第一处理器中的硅片表面，进而方便用户进行开壳测试。并且，第一处理器和电路板之间可拆卸式的连接在一起，方便用户进行处理器的拆卸，避免相关技术中采用焊接的方式与电路板连接时，容易在拆卸过程中造成器件损坏的现象
附图说明
29.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本技术的实施例，并与说明书一起用于解释本技术的原理。
30.图1为本技术实施例提供的一种开发板的结构示意图；
31.图2为本技术实施例提供的第二种开发板的结构示意图；
32.图3为本技术实施例提供的第三种开发板的结构示意图；
33.图4为本技术实施例提供的第四种开发板的结构示意图；
34.图5为本技术实施例提供的第五种开发板的结构示意图；
35.图6为本技术实施例提供的第六种开发板的结构示意图。
36.通过上述附图，已示出本技术明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本技术构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本技术的概念。
具体实施方式
37.这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本技术相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与本技术的一些方面相一致的装置和方法的例子。
38.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
39.术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
40.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本
申请中的具体含义。
41.目前，在嵌入式开发过程中，用户可以根据自身的研发需要设计自己的开发板。相关技术中，通常在开发板上可以设置有中央处理器、存储器以及外部通信接口，其中，中央处理器可以基于存储器中所存储固件进行运行，并通过外部通信接口接收外部传输的数据或者向外发送的数据。并且，在开发板上设置中央处理器时，通常采用将中央处理器固定焊接在开发板上的方式进行固定连接。当需要对中央处理器内部的元器件进行检测时，通常需要将封装好的中央处理器的外壳进行拆卸，以露出中央处理内部焊接元器件的硅片，以便对元器件进行检测。
42.当中央处理器和开发板采用固定连接的连接时，此时，则需要将中央处理器从开发板上拆卸下来，以便进行后续开壳试验。然而，上述拆卸过程中，容易导致中央处理器的器件损坏进而导致中央处理器后续无法再次被利用。例如，中央处理器的引脚在拆卸过程中容易发送松脱、短路等现象，进而后续无法继续使用。
43.本技术提供的开发板及电子设备，用以解决上述技术问题。
44.下面以具体地实施例对本技术的技术方案以及本技术的技术方案如何解决上述技术问题进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例中不再赘述。下面将结合附图，对本技术的实施例进行描述。
45.图1为本技术实施例提供的一种开发板的结构示意图。如图1所示，开发板中包括有电路板、存储单元、第一数据传输单元以及第一处理器(图中未示出)；
46.其中，电路板上设置有第一镂空区域；第一处理器可拆卸地连接至电路板的第一镂空区域的上方；当第一处理器连接至电路板，且第一处理器的底部的外壳被拆卸时，第一镂空区域用于暴露出第一处理器中所设置的硅片表面；硅片表面集成有第一处理器中所包含的器件；存储单元与第一处理器连接，存储单元用于存储第一处理器的启动固件；第一数据传输单元与第一处理器连接，第一处理器用于通过第一数据传输单元与外部设备进行数据交互。
47.示例性地，本实施例中，开发板中的第一处理器与电路板可拆卸的连接，例如，可以采用弹力绳，将中央处理器可拆卸地捆绑固定在电路板上。并且，在电路板上设置有第一镂空区域，当中央处理器与电路板相连接时，此时，电路板上的第一镂空区域可以露出中央处理器的底部。进一步地，当中央处理器内部所设置的集成有第一处理器所包含的器件的硅片表面与中央处理器的底部相对时，此时，若将中央处理器底部的外壳拆卸后，安装在电路板上的中央处理器中所设置的硅片表面则可以通过第一镂空区域敞露出来，进而方便用户进行开盖试验。
48.此外，在本实施例中，在电路板上还设置有存储单元，存储单元和第一处理器连接，其中，存储单元可以用于存储中央处理器启动时所需要的启动固件，以便中央处理器可以正常运行。并且，开发板中的电路板上还设置有第一数据传输单元。其中，第一数据传输单元与第一处理器连接。第一数据传输单元可以接收外部设备所传输的信号，并将接收到的信号发送至第一处理器。此外，第一处理器也可以将需要传输的信号通过第一数据传输单元传输至于第一数据传输单元所连接的外部设备。举例来说，当进行试验时，第一处理器可以通过第一数据传输单元接收用于指示开始测试的指令，之后，在试验过程中，第一处理器可以将需要检测的数据通过第一数据传输单元传输至外部设备，进而实现对第一处理器
的检测。
49.需要说明的是，本实施例中的第一镂空区域所对应的形状和大小等尺寸信息可以根据第一处理器底部的尺寸信息所设置，以便实现全部或者部分露出第一处理器中所设置的硅片表面。此外，本技术实施例中的第一处理器可以为通用处理器，具体地，可以为中央处理器、也可以为图形处理器、数字信号处理器等，本实施例中不做具体限制。
50.可以理解的是，本实施例中，在开发板上设置第一处理器时，为了便于对第一处理器进行开盖检测，在电路板上第一处理器的设置区域中设置有第一镂空区域，以便当第一处理器安装在电路板上时可以露出第一处理器的底部或者第一处理器中的硅片表面，进而方便用户进行开壳测试。并且，第一处理器和电路板之间可拆卸式的连接在一起，方便用户进行拆卸中央处理器的拆卸，避免相关技术中采用焊接的方式与电路板连接时，容易在拆卸过程中造成器件损坏的现象。
51.在实际应用中，电路板上所设置的存储单元中可以包括有多个存储模块。举例来说，存储单元中包括：用于存储启动固件的多个不同类型的存储器，例如，可以采用norflash存储器和eeprom存储器(electrically erasable programmable read only memory，带电可擦除只读存储器)。norflash存储器和eeprom存储器均可用于存储第一处理器所对应的启动固件，进而，通过设置多个不同类型的存储器来存储启动固件，可以满足不同用户对开发板的需求。
52.此外，当电路板上具有多个用于存储启动固件的存储器时，此时，在电路板上还可以设置有开关元件。其中，开关元件可以分别连接至第一处理器和上述多个用于存储启动固件的存储器。并且，开关元件还可以用于接收外部输入的控制信号，并在控制信号的作用下，导通第一处理器和控制信号所指示的存储器之间的通路，以便第一处理器可以获取导通后的存储器中的启动固件。举例来说，在实际应用中，上述开关元件可以为拨码开关，用户可以手动控制拨码开关，以导通第一处理器和用户希望使用的存储器之间的连接通路。
53.此外，在存储单元中还可以设置有不同的存储器作为内存单元，用于第一处理器在内存单元中进行数据的缓存、程序的运行等。举例来说，内存单元一般可以使用sdram(synchronous dynamic random-access memory，同步动态随机存取内存)和/或sram(static random-access memory，静态随机存取存储器)作为内存。当包括有多个不同类型的存储器作为内存单元时，此时也可以采用上述设置开关元件的方式，在多个内存单元中选择用户所需的内存单元。
54.并且，在上述实施例的基础上，由于sdram和sram存储器在断电的情况下会丢失数据，因此进一步的存储单元中还可以设置有nand flash存储器，用于固定存储需要存储的数据，并且，在断电之后nand flash存储器中所存储的数据也不会丢失。
55.图2为本技术实施例提供的又一种开发板的结构示意图，如图2所示，在图1所示的结构的基础上，本实施例中所提供的开发板中的电路板还具有至少一个安装孔；开发板还包括：连接座；连接座具有镂空部位；连接座通过安装孔与电路板可拆卸连接；第一处理器与连接座可拆卸连接；当第一处理器连接至连接座，且第一处理器底部的外壳被拆卸时，第一镂空区域用于通过连接座的镂空部位，暴露出第一处理器中所设置的硅片表面。
56.示例性地，本实施例中，第一处理器可以通过连接座与开发板中的电路板连接。具体的，在电路板上设置有至少一个安装孔，连接座可以通过安装孔和电路板可拆卸连接，并
且，第一处理器可以和连接座可拆卸连接。并且，连接座上还具有镂空部位。当第一处理器底部的外壳被拆卸下来时，且第一处理器通过连接座连接至电路板时，此时，第一处理器中所设置的硅片表面可以通过连接座的镂空部位以及电路板上所设置的第一镂空区域暴露出来。举例来说，在实际应用中，连接座可以采用螺纹连接的方式，通过安装孔和电路板连接在一起。
57.可以理解的是，本实施例中，第一处理器可以采用连接座连接的方式与电路板连接，以避免发生第一处理器移位的现象。
58.此外，在实际应用中，电路板上所具有的安装孔的数量为四个，且四个安装孔可以均匀的分布在第一镂空区域的周边。
59.举例来说，在图2所示的开发板中，第一镂空区域的形状可以为矩形，且电路板上设置有四个安装孔，四个安装孔分别设置在第一镂空区域的四个角处，通过上述安装孔的设置方式，可以提高连接座与电路板的连接的稳固性，进而有利于提升第一处理器和电路板之间连接的稳固性，避免第一处理器移位的现象。需要说明的是，此处第一镂空区域的形状仅为举例说明，不做具体限制。
60.图3为本技术实施例提供的第三种开发板的结构示意图，如图3所示，开发板上包括存储单元、第一数据传输单元、第一处理器、电路板。其中，电路板上设置有第一镂空区域；第一处理器可拆卸地连接至电路板的第一镂空区域的上方；当第一处理器连接至电路板，且第一处理器的底部的外壳被拆卸时，第一镂空区域用于暴露出第一处理器中所设置的硅片表面；硅片表面集成有第一处理器中所包含的器件。存储单元与第一处理器连接，存储单元用于存储第一处理器的启动固件；第一数据传输单元与第一处理器连接，第一处理器用于通过第一数据传输单元与外部设备进行数据交互。此外，开发板还包括：供电单元；第一电压转换模块的输入端用于接收外部供电信号；第一电压转换模块的第一输出端和第一处理器的第一供电输入端连接；第一电压转换模块用于对外部供电信号进行电压转化处理，生成第一供电信号，并依次通过第一输出端、第一供电输入端，将第一供电信号传输至第一处理器；第一电压转换模块的第二输出端和第一电压转换模块的第三输出端连接后分别与存储单元、第一处理器的第二供电输入端连接；第一电压转换模块用于对外部供电信号进行电压转化处理，生成第二供电信号和第三供电信号；第一电压转换模块，用于通过第二输出端输出第二供电信号，并通过第三输出端输出第三供电信号；存储单元和第一处理器的第二供电输入端分别用于接收合并信号，其中，合并信号为第二供电信号和第三供电信号合并后的供电信号。
61.示例性地，本实施例中，为了对开发板上的元器件供电，本技术中，在开发板上还设置有供电单元。其中，在供电单元中包括有第一电压转换模块，其中，第一电压转换模块的输入端用于接收外部输入的外部供电信号。并且，第一电压转换模块还具有三个输出端，其中，第一电压转换模块的第一输出端与第一处理器的第一供电输入端连接，第一电压转换模块的第二输出端与第一电压转换模块的第三输出端连接之后连接至存储单元以及第一处理器的第二输入端。
62.当第一电压转换模块的输入端接收到外部供电信号之后，第一电压转换模块会对外部供电信号进行电压转换处理，得到第一供电信号、第二供电信号以及第三供电信号。其中，第一供电信号通过第一输出端输出、第二供电信号通过第二输出端输出，且第三供电信
号通过第三输出端数据。
63.具体地，第一电压转换模块产生的第一供电信号通过第一电压转换模块的第一输出端向与其连接的第一处理器供电。第一电压转换模块产生的第二供电信号以及第三供电信号分别通过第一电压转换模块的第二输出端和第三输出端输出，之后，由于第二输出端和第三输出端连接在一起，因此，第二输出端和第三输出端各自输出的第二供电信号和第三供电信号会进行合并后得到合并信号，并传输至第二输出端和第三输出端所连接的存储单元和第一处理器的第二输入端。
64.举例来说，当第一电压转换模块接收到外部输入的5v的外部供电信号之后，第一电压转换模块经过电压变换处理之后，第一电压转换模块可以输出1.2v/4a的第一供电信号，3.3v/4a的第二供电信号以及3.3v/4a的第三供电信号。之后，由于第一电压转换模块的第二输出端以及第一电压转换模块的第三输出端连接之后又分别连接至存储单元以及第一处理器的第二输入端，因此，第一电压转换模块可以用于分别向存储单元以及中央处理器的第二输入端提供第二供电信号和第三供电信号合并后的3.3v/8a的合并信号。
65.可以理解的是，本实施例中，第一电压转换模块具有三个输出端，可以用于向外输出三个供电信号，以便向开发板上具有不同供电需求的元器件供电。通过上述第一电压转换模块可以避免电路板上需要设置多个供电输入端口来接收不同的外部供电信号的复杂设计。
66.图4为本技术实施例提供的第四种开发板的结构示意图，如图4所示，在图3所示的结构的基础上，开发板还包括：稳压模块以及第二电压转换模块；稳压模块分别与存储单元、第一数据传输单元以及第二电压转换模块连接；稳压模块用于接收外部供电信号，并对外部供电信号进行稳压处理，输出稳压后的供电信号；第二电压转换模块与第一数据传输单元连接；第二电压转换模块用于对稳压后的供电信号进行电压转换处理，输出转换处理后的电信号。
67.示例性地，本实施例中，在供电单元中还设置有稳压模块以及第二电压转换模块。其中，稳压模块可以用于接收外部供电信号，并通过对外部供电信号进行稳压处理之后，将稳压后的信号输出至与稳压模块连接的存储单元、第一数据传输单元以及第二电压转换模块。其中，稳压模块可以在当外部供电信号的电压不稳定时，对输入的外部供电信号进行稳压处理，以确保后续输出的电压维持在恒定的电压值，进而确保第一数据传输单元和存储单元所接收到的供电信号的稳定性。
68.此外，稳压模块中还可以连接至第二电压转换模块，其中，第二电压转换模块可以用于对接收到的外部供电信号进行电压转化处理，并将转换处理后的电信号输出至与第二电压转换模块连接的第一数据传输单元，以向第一数据传输单元中的元器件供电。
69.即，本技术中，当第一数据传输单元需要不同的供电信号供电时，此时，可以分别通过稳压模块以及与稳压模块连接的第二电压转换模块提供两路供电信号，以满足第一数据传输单元中元器件的供电需求。
70.在一些实施例中，在图1所示的结构示意图的基础上，图5为本技术实施例提供的第五种开发板的结构示意图。如图5所示，本实施例中，在图1所示的实施例的结构的基础上，开发板还包括：至少一个第二处理器和至少一个第二数据传输单元；第二处理器可拆卸地连接在电路板上；第二处理器分别与第二数据传输单元和第一处理器连接；第二处理器
用于接收第一处理器发送的待传输信号，并将待传输信号通过第二数据传输单元发送至与第二数据传输单元连接的外部设备；第二处理器还用于接收第二数据传输单元输入的待转发信号，并将待转发信号发送至第一处理器。需要说明的是，本实施例中，第一镂空区域未示出。
71.示例性地，本实施例中，如图5所示，本实施例中以开发板上还设置有两个第二处理器和两个第二数据传输单元为例进行说明。其中，两个第二处理器均可拆卸地连接至电路板上。并且，上述两个第二处理器还可以分别与第一处理器连接，第二处理器还一一对应连接至与其对应的第二数据传输单元。
72.本实施例中，当第二处理器与第一处理器连接时，由于第二处理器还连接至第二数据传输单元，因此，第一处理器可以通过第二处理器来扩展第一处理器可以连接的数据传输单元。
73.具体地，当第一处理器需要向外发送待传输信号时，此时第一处理器可以通过与第一处理器连接的第二处理器，以及与第二处理器连接的第二数据传输单元将待传输信号发送至与第二数据传输单元所连接的外部设备。此外，外部设备也可以依次通过第二数据传输单元、第二处理器，向与第二处理器连接的第一处理器发送待转发信号。需要说明的是，本实施例中的第二处理器可以为通用处理器，具体地，可以为中央处理器、也可以为图形处理器、数字信号处理器等，本实施例中不做具体限制。
74.可以理解的是，通过上述第二处理器的设置，可以提高第一处理器所能够连接的数据传输单元的数量以及种类，进而方便第一处理器可以进行不同信号的处理，避免了第一处理器因接收数量的限制而导致所连接的数据传输接口有限的问题。
75.在一些实施例中，当开发板上设置有第二处理器时，此时为了便于对第二处理器进行开盖检测，在电路板上还设置有与第二处理器一一对应的第二镂空区域；当第二处理器连接至电路板，且第二处理器的外壳被拆卸时，第二镂空区域用于暴露出第二处理器中所设置的硅片表面；硅片表面集成有第二处理器中所包含的器件。此处的相关技术原理可以参见图1中的描述，此处不再赘述。此外，第二处理器与电路板之间的连接方式也可以参照第一处理器和电路板的连接方式，此处不再赘述。
76.在一种可能的实现方式中，第二处理器与第一处理器之间采用连接器连接，当第二处理器与第一处理器通过连接器连通时，此时，第二处理器可以作为第一处理器的接口扩展数据传输通道，以扩展第一处理器可连接的数据传输单元中的接口数量。当第二处理器未第一处理器连通时，此时，第二处理器也可用作数据处理的处理器装置，进行数据处理。此外，在一种可能的实现方式中，第一电压转换模块还具有第四输出端口，上述第四输出端口可以连接至第二处理器，以便当第一电压转换模块接收到外部供电信号之后，可以对外部供电信号进行电压转换处理，进而得到第四供电信号，并通过第四供电信号向与其连接的第二处理器供电。
77.在实际应用中，为了便于对第一处理器的工作状态进行检测，开发板上所设置的第一数据传输单元中包括：测试接口；其中，测试接口用于接收模式调节信号，并将模式调节信号发送至第一处理器；第一处理器用于基于模式调节信号，控制第一处理器的工作模式；工作模式包括：调试模式和正常工作模式。
78.示例性地，本实施例中，第一处理器具有两种不同的工作模式，一种为正常工作模
式，在该模式下，第一处理器可基于预先写入的程序代码执行相对应的数据处理操作。另一种为测试状态下的调试模式。用户可以通过第一数据传输单元中所设置的测试接口，向与测试接口连接的第一处理器发送模式调节信号。其中，模式调节信号用于指示用户所希望的第一处理器的工作模式。当第一处理器接收到模式调节信号时，可以根据所接收到的模式调节信号，对自身的工作模式进行调整。
79.举例来说，当需要对第一处理器进行测试时，此时可以通过调试接口向第一处理器发送第一调节信号，以便第一处理器在接收到第一调节信号之后，可以工作在调试模式之下。在实际应用中，测试接口可以为jtag(joint test action group，联合测试行动小组)接口，该测试接口可以与测试仪连接，用户可以通过测试仪实时监测第一处理器的状态。并且，jtag接口可用于接收模式调节信号，以控制第一处理器处于正常工作状态或者调试状态。
80.在一种可能的实现方式中，在第一数据传输单元中还可以设置有uart(universal asynchronous receiver/transmitter，通用异步收发传输器)接口，可用于连接测试设备。相比于jtag测试接口，uart接口仅可用于第一处理器处于正常工作模式的模式下。当第一处理器工作在正常工作模式下时，此时，用户可以通过与uart接口连接的测试设备确定第一处理器的运行状态或者通过uart接口向第一处理器发送测试指令。
81.在一些实施例中，在第一数据传输单元中也可以设置有：至少一个网络接口；其中，当网络接口为多个时，不同网络接口支持不同的网络协议。举例来说，在实际应用中，在开发板上可以设置spi(serial peripheral interface，串行外设接口)接口，并通过spi接口连接网络芯片，以便第一处理器可以进行通信网络信息的收发控制。
82.图6为本技术实施例提供的第六种开发板的结构示意图。如图6所示，图中，开发板上设置有第一处理器，其中，第一处理器分别与存储单元中所包括的sdram存储器、sram存储器eeprom存储器、norflash存储器和nand flash存储器，以及第一数据传输单元中包括的spacewire接口、uart接口、jtag接口和spi接口连接。其中，上述第一中央存储器与电路板的连接方式、存储器或者接口的原理可以参见上述实施例中的描述，此处不再赘述。
83.此外，开发板上还设置有两个第二处理器，其中，以一个第二处理器为例进行说明。第二处理器可以分别与sram存储器(static random-access memory，静态随机存取存储器)、和第二数据传输单元中所包括的io(input/output，输入输出)接口、pcm(pulsecodemodulation，脉冲编码调制)接口、ppc(programmable pulse control，可编程脉冲控制)接口、hi1568接口、sp485接口连接。其中，sram存储器可用于存储第二处理器在数据处理过程中所产生的数据，并且，上述sram存储器仅为当第二处理器位于第一处理器连接时，由第二处理器作为内存单元使用。io接口可以用作与开发板以及与开发板连接的其余设备进行数据传输。pcm接口可用于对遥测数据以及遥控数据进行传输，即，将接收到的遥测发送至第一处理器，以便第一处理器基于遥测数据进行遥控控制；第一处理器还用于将产生遥控数据通过上述接口发送至外部设备，以便实现对外部设备的控制。此外，ppc接口可用于接收脉冲信号，可用于连接可编程脉冲控制器，该控制器可用于对接收到的脉冲信号进行脉冲数统计，或者基于接收到的脉冲信号进行计时。hi1568接口用于连接信号转换单元，以便实现对数字信号和电信号的相互转换。sp485接口，用于连接sp485收发器，以便将需要第一处理器需要输出的信号转化为满足rs-485标准的信号后进行输出。
84.在一些实施例中，上述第一处理器还可以连接多个拨码开关，当第一处理器启动时，第一处理器可以通过读取各拨码开关上的取值，分别确定出存储器数据读取时的位宽、与第一处理器进行数据交换时的位宽、中央处理器中看门狗电路的启停、接收数据时的奇偶效验功能的启停、第一处理器的频率参数的设置等配置信息，以便用户实现对第一处理器的配置。
85.本技术实施例提供了一种电子设备，该电子设备包括上述任一实施例中所提供的开发板。
86.本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的实用新型后，将容易想到本技术的其它实施方案。本技术旨在涵盖本技术的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本技术的一般性原理并包括本技术未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本技术的真正范围和精神由所附的权利要求书指出。
87.应当理解的是，本技术并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本技术的范围仅由所附的权利要求书来限制。