技术特征：
1.一种基板处理装置，其向基板照射激光而处理该基板，其中，该基板处理装置具有：基板保持部，其保持所述基板；激光照射透镜，其使激光向保持于所述基板保持部的所述基板照射；激光振荡器，其使激光朝向比所述基板保持部的基板保持面靠上方的位置出射；镜，其在所述基板保持部的上方将从所述激光振荡器出射的激光的方向变更成水平方向；以及光学系统，其调整从所述镜入射的激光的输出，并且将该激光向所述激光照射透镜引导。2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，所述基板处理装置具有支承所述基板保持部和所述激光振荡器的支承框架。3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其中，所述基板保持部和所述激光振荡器在水平方向上排列配置，至少所述基板保持部的局部与所述激光振荡器的局部位于同一高度。4.根据权利要求2或3所述的基板处理装置，其中，所述基板处理装置具有：镜盒，其收容所述镜；以及光学系统盒，其收容所述光学系统。5.根据权利要求4所述的基板处理装置，其中，所述光学系统在所述光学系统盒的内部配置于所述激光振荡器侧的侧面，所述光学系统盒构成为能够从与所述激光振荡器相反的一侧的侧面接近该光学系统盒的内部。6.根据权利要求4或5所述的基板处理装置，其中，所述支承框架支承所述镜盒和所述光学系统盒。7.根据权利要求2～6中任一项所述的基板处理装置，其中，所述支承框架包括上部支承框架和下部支承框架，在所述上部支承框架与所述下部支承框架之间设置有间隔件。8.根据权利要求7所述的基板处理装置，其中，所述基板处理装置具有设置于所述支承框架的外侧的连结框架，所述下部支承框架与所述连结框架连接。9.根据权利要求8所述的基板处理装置，其中，所述基板处理装置具有收容电器件的电器件盒，所述电器件盒在所述基板保持部和所述激光振荡器的上方支承于所述连结框架。10.一种基板处理系统，其中，该基板处理系统具有：基板处理装置，其向基板照射激光而处理该基板；以及基板输送装置，其向所述基板处理装置输送所述基板，所述基板处理装置具有：基板保持部，其保持所述基板；
激光照射透镜，其使激光向保持于所述基板保持部的所述基板照射；激光振荡器，其使激光朝向比所述基板保持部的基板保持面靠上方的位置出射；镜，其在所述基板保持部的上方将从所述激光振荡器出射的激光的方向变更成水平方向；以及光学系统，其调整从所述镜入射的激光的输出，并且将该激光向所述激光照射透镜引导。11.根据权利要求10所述的基板处理系统，其中，所述基板处理系统具有多个所述基板处理装置，所述基板处理系统具有：支承框架，其支承所述基板保持部和所述激光振荡器；以及连结框架，其设置于所述支承框架的外侧，所述连结框架在水平方向上排列配置有多个。12.根据权利要求10所述的基板处理系统，其中，所述基板处理系统具有：支承框架，其支承所述基板保持部和所述激光振荡器；连结框架，其设置于所述支承框架的外侧；以及收容所述基板输送装置的基板输送区域的框架，所述连结框架与所述基板输送区域的框架在水平方向上排列配置。13.根据权利要求10～12中任一项所述的基板处理系统，其中，所述基板输送装置、所述基板保持部以及所述激光振荡器在水平方向上依次排列配置。14.根据权利要求10～12中任一项所述的基板处理系统，其中，所述激光振荡器、所述基板保持部、所述基板输送装置、所述基板保持部以及所述激光振荡器在水平方向上依次排列配置。15.根据权利要求13或14所述的基板处理系统，其中，至少所述基板保持部的局部与所述激光振荡器的局部位于同一高度。16.一种基板处理方法，其向基板照射激光而处理该基板，其中，该基板处理方法具有以下步骤：利用基板保持部保持基板；使激光从激光振荡器朝向比所述基板保持部的基板保持面靠上方的位置出射；在所述基板保持部的上方使用镜将从所述激光振荡器出射的激光的方向变更成水平方向；使用光学系统调整从所述镜入射的激光的输出，并且将该激光向激光照射透镜引导；以及使激光从所述激光照射透镜向保持于所述基板保持部的所述基板照射。
技术总结
一种基板处理装置，其向基板照射激光而处理该基板，其中，该基板处理装置具有：基板保持部，其保持所述基板；激光照射透镜，其使激光向保持于所述基板保持部的所述基板照射；激光振荡器，其使激光朝向比所述基板保持部的基板保持面靠上方的位置出射；镜，其在所述基板保持部的上方将从所述激光振荡器出射的激光的方向变更成水平方向；以及光学系统，其调整从所述镜入射的激光的输出，并且将该激光向所述激光照射透镜引导。光照射透镜引导。光照射透镜引导。
技术研发人员：川口义广 山下阳平
受保护的技术使用者：东京毅力科创株式会社
技术研发日：2022.02.28
技术公布日：2023/10/15