技术编号：35756940
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本公开涉及一种基板处理装置、基板处理系统以及基板处理方法。背景技术.在专利文献公开有一种激光加工装置，该激光加工装置在上侧配设有对晶圆实施激光加工的加工机构，在下侧配设有保持晶圆的保持台。加工机构具有向晶圆照射激光束的加工头和振荡激光束的振荡器。振荡器设置于在加工头的上部设置的壳体内。.现有技术文献.专利文献.专利文献：日本特开-号公报发明内容.发明要解决的问题.本公开的技术使向基板照射激光而处理该基板的基板处理装置小型化。.用于解决问题的方案.本公开...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。