技术编号：35756915
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本公开涉及半导体元件、电力转换装置以及半导体元件的制造方法。背景技术.在将正面背面导通型的半导体元件(特别是igbt、二极管等电力转换用的功率元件)安装于半导体衬底的情况下，通过焊接将半导体元件的背面侧与半导体衬底接合，在半导体元件的正面侧，通过铝等的引线键合将由铝合金等构成的电极(正面电极)与布线电路等接合。.但是，目前，为了缩短制造时间和削减材料费，采用将由铝合金、铜等构成的电极直接焊接在半导体元件的正面侧的安装方法或者铜的引线键合法。为了缓和焊料接合时的应力、以及防止电极消耗，期望...
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