1.本技术涉及一种电子设备。
2.后景技术
3.以游戏机和个人计算机为例的一些配备无线通信功能的电子设备具有通过电缆连接的天线和电路板。日本专利公开第2018-22752号和日本专利公开第2013-222776号各自公开了一种电子设备，其包括覆盖电路板并阻挡从集成电路发射的电磁波的屏蔽件。屏蔽件与形成在电路板上的接地图案接触。电缆附接到屏蔽件，并沿屏蔽件敷设。因此，可以减少在通过电缆传播的信号中产生的噪声。
技术实现要素：
4.[技术问题]
[0005]
在某些情况下，粘合带用于将电缆附接到屏蔽件的表面。然而，在这种方法中，例如，由于集成电路的热量或屏蔽件的不规则性，粘合带的粘附性变差，从而电缆可能脱离屏蔽件。
[0006]
[解决问题的方案]
[0007]
本公开提出了一种电子设备，包括电路板、形成在电路板上或者安装在电路板上的接地部分、第一天线、至少一个缓冲构件、从第一天线延伸并连接到电路板且在接地部分和至少一个缓冲构件之间穿过的电缆、以及将缓冲构件压靠在接地部分上的构件。根据该电子设备，电缆与接地部分接触的状态可以长时间稳定地保持。
附图说明
[0008]
图1是本公开提出的电子设备的透视图。
[0009]
图2是沿着图1中的线ii-ii截取的剖视图。
[0010]
图3是容纳在电子设备的壳体中的电路板和屏蔽件的透视图。
[0011]
图4是电路板的平面图。
[0012]
图5是由图4中的点划线v限定的区域中的屏蔽件的放大视图。
[0013]
图6是由图4中的点划线vi限定的区域中的屏蔽件的放大视图。
具体实施方式
[0014]
在下文中，将给出本公开提出的电子设备的解释。针对图1等所示的电子设备1进行以下说明，作为电子设备的例子。在下面的解释中，图1中由fr和bc指示的方向分别被称为前方向和后方向。图1中由up和dw表示的方向分别称为上方向和下方向。图1中由r和l表示的方向分别称为右方向和左方向。这些方向用于指示包括在电子设备中的部件、零件和构件的相对位置，并且不旨在指定电子设备的姿势。
[0015]
电子设备1是例如用作游戏设备或视听设备的娱乐设备。电子设备1将通过执行游戏程序生成的视频数据、通过网络获得的视频/声音数据或者从诸如光盘的记录介质获得
的视频/声音数据输出到诸如电视机的显示设备。例如，电子设备可以是个人计算机。
[0016]
如图1所示，电子设备1包括容纳电路板40(见图2)的壳体30。例如，壳体30包括上壳体构件31a(见图2)和下壳体构件31b(见图2)。上壳体构件31a和下壳体构件31b在上下方向上彼此配合。电子设备1可以包括前面板39。前面板39可以安装在壳体30的前侧和左侧。
[0017]
用于冷却安装在电路板40上的电子部件41(例如，诸如中央处理单元(cpu)或图形处理器单元(gpu)的集成电路)(见图4))的冷却风扇可以容纳在壳体30中。此外，当冷却风扇被驱动时，用于将空气吸入壳体30或从壳体30排出空气的通风口31b可以形成在壳体30中。
[0018]
电子设备1包括屏蔽件50(见图3),该屏蔽件50覆盖安装在电路板40上的电子部件41，并阻挡从电子部件41发射的电磁波和来自外部的电磁波。屏蔽件50由导体(诸如铁、铝或不锈钢的金属)制成。接地图案40a(见图4)形成在电路板40的上表面上(图4中的阴影区域表示接地图案40a)。例如，接地图案40a沿着电路板40的外周边缘形成。屏蔽件50的外周部分50a与接地图案40a接触，并用作接地部分。电子设备1可以包括用于冷却安装在电路板40上的电子部件的散热器59。
[0019]
如图3所示，电子设备1包括设置在壳体30内部的前天线45。前天线45是被提供用于执行符合无线保真(wi-fi)或蓝牙(注册商标)标准的无线通信的天线。例如，前天线45由金属板形成。前天线45由与电路板40或屏蔽件50分离的部分支撑。例如，前天线45安装在壳体30的内表面上。可选地，前天线45安装在容纳在壳体30中的部件(例如，外壳61(图2))的外表面上。例如，外壳61是电源单元或光盘驱动器的外壳。
[0020]
附图示出了前天线45布置在电子设备1的右前部的实施例。前天线45沿着电路板40的前边缘40b的右部设置。前天线45不限于设置在这个位置。例如，前天线45可以设置在电路板40的上侧、下侧、右侧、左侧和后侧中的任何一侧。
[0021]
如图6所示，电子设备1包括后天线40c。后天线40c是印刷在电路板40上的图案天线。类似于前天线45，后天线40c被提供用于执行符合wi-fi或蓝牙(注册商标)标准的无线通信。后天线40c经由形成在电路板40上的布线图案(未示出)连接到无线通信模块47。例如，无线通信模块47包括用于处理wi-fi信号的wi-fi模块和用于处理蓝牙信号的蓝牙模块。
[0022]
后天线40c形成在与前天线45分隔的位置。具体地，后天线40c形成在电路板40的后边缘的左部上。前天线45和后天线40c位于相对侧，其间是电路板40的对角线l1(见图4)。在除了所示实施例之外的实施例中，电子设备1可以包括由金属板形成的天线作为后天线40c。
[0023]
如图3所示，电子设备1包括电缆46。电缆46是同轴电缆。电缆46的一端连接到前天线45。在所示实施例中，电缆46连接到前天线45。连接器46a设置在电缆46的相对端。电缆46通过连接器46a连接到电路板40，并且天线45经由电缆46和形成在电路板40上的布线图案连接到无线通信模块47(具体地，wi-fi模块和蓝牙模块)。
[0024]
如图3所示，电缆46设置在屏蔽件50的上表面上。在电子设备1的右部，电缆46从前天线45朝向后侧延伸。此外，在电子设备1的后部，电缆46弯曲，然后从弯曲部分延伸到左侧。电缆46包括位于电缆46一端(左端)的连接器46a。连接器46a位于无线通信模块47附近。如图所示，连接器46a可以位于无线通信模块47和天线40c之间。
[0025]
如图3所示，多个粘合带72(附接构件)粘贴在屏蔽件50上。每个粘合带72包括柔性基材和施加在基材一个表面上的粘合剂，所述基材是纸、布、树脂膜、金属箔等。利用多个粘合带72，电缆46附接到屏蔽件50的上表面。电缆46的设置有每个粘合带72的部分与屏蔽件50的上表面接触。多个粘合带72在电缆46的延伸方向上间隔布置。利用粘合带72，电缆46附接到屏蔽件50的上表面。由于使用了粘合带72，电缆46可以附接到屏蔽件50，而无需对屏蔽件50进行任何处理。每个粘合带72是薄构件。与稍后将解释的缓冲构件71a、71b和71c不同，粘合带72不与壳体30的内表面接触。在不同于附图所示的实施例中，钩(附接构件)可以形成在屏蔽件50上。此外，当被挂在钩上时，电缆46可以附接在屏蔽件50上。
[0026]
如图3所示，电子设备1在靠近前天线45的位置包括第一缓冲构件71a。第一缓冲构件71a设置在屏蔽件50的上表面和壳体30的内表面之间，并且与屏蔽件50的上表面和壳体30的内表面(上壳体构件31a的下表面)接触，如图2所示。第一缓冲构件71a由在电路板40的厚度方向上可变形的材料形成。例如，第一缓冲构件71a的材料是橡胶、海绵等。线缆46在第一缓冲构件71a和屏蔽件50之间穿过。壳体30的内表面将第一缓冲构件71a压靠在屏蔽件50上。
[0027]
如图6所示，电子设备1在靠近后天线40c的位置处包括第二缓冲构件71b。类似于第一缓冲构件71a，第二缓冲构件71b与屏蔽件50的上表面和壳体30的内表面(上壳体构件31a的下表面)接触。第二缓冲构件71b的材料也可以是橡胶或海绵。电缆46在第二缓冲构件71b和屏蔽件50之间穿过。壳体30的内表面将第二缓冲构件71b压靠在屏蔽件50上。
[0028]
根据该结构，电缆46与屏蔽件50接触的状态可以长时间稳定地保持。例如，即使在粘合带72的粘性由于cpu或gpu产生的热量或屏蔽件50的不规则性而劣化的情况下，电缆46和屏蔽件50之间的接触也稳定地保持在缓冲构件71a和71b的位置处。此外，使用缓冲构件71a和71b使得可以使电缆46与屏蔽件50接触，而不对屏蔽件50进行任何处理。
[0029]
如图3所示，电子设备1还可以包括第三缓冲构件71c。第三缓冲构件71c在电缆46的延伸方向上位于两个缓冲构件71a和71b之间。类似于缓冲构件71a和71b，第三缓冲构件71c也与屏蔽件50的上表面和壳体30的内表面(上壳体构件31a的下表面)接触。第三缓冲构件71c的材料也可以是橡胶或海绵。电缆46在第三缓冲构件71c和屏蔽件50之间穿过。壳体30的内表面将第三缓冲构件71c压靠在屏蔽件50上。
[0030]
粘合剂被施加到缓冲构件71a、71b和71c的下表面。缓冲构件71a、71b和71c可以用粘合剂粘在屏蔽件50上。根据该结构，当组装电子设备1时，缓冲构件71a、71b和71c可以在上壳体构件31a和下壳体构件31b放在一起之前固定电缆46。
[0031]
如前所述，除了缓冲构件71a、71b和71c之外，粘合带72用于将电缆46附接到电子设备1中的屏蔽件50。作为缓冲构件71a、71b和71c与粘合带72的这种组合的结果，可以更可靠地保持电缆46和屏蔽件50之间的接触，同时降低了固定电缆46的成本。
[0032]
电缆46通过多个粘合带72和缓冲构件71a、71b和71c附接到屏蔽件50。第一缓冲构件71a设置在靠近前天线45的位置。具体地，第一缓冲构件71a和前天线45之间的距离比多个粘合带72中最靠近前天线45的粘合带72(图3中的粘合带72-1)和前天线45之间的距离短。
[0033]
如果电缆46的靠近前天线45的一部分与屏蔽件50分离，则与屏蔽件50分离的该部分可以作为天线工作。这对后天线40c的接收性能产生不利影响。例如，与屏蔽件50分离的
该部分接收从前天线45发射的无线电波，并且接收的无线电波作为噪声通过电缆46(更具体地，同轴电缆的外部导体)传输到连接器46a，从而可能对连接器46a附近的后天线40c的接收性能产生不利影响。相比之下，在电子设备1中，第一缓冲构件71a可靠地使靠近前天线45的该部分与屏蔽件50接触，由此可以有效地抑制对后天线40c的接收性能的不利影响。
[0034]
理想的是，从电缆46的压靠在第一缓冲构件71a上的部分到前天线45的距离短于从前天线45发射的无线电波(从无线通信模块47输出的信号)的波长λ的1/4。也就是说，希望图3中的部分46b的长度短于λ/4。这可以有效地防止部分46b接收从前天线45发射的无线电波。
[0035]
第二缓冲构件71b设置在靠近后天线40c的位置。具体地，第二缓冲构件71b和后天线40c之间的距离比多个粘合带72中最靠近后天线40c的粘合带72(图3中的胶带72-3)和后天线40c之间的距离短。因此，利用第二缓冲构件71b，电缆46的靠近后天线40c的部分可靠地与屏蔽件50接触。
[0036]
如果电缆46的靠近后天线40c的部分与屏蔽件50分离，则与屏蔽件50分离的该部分也可以用作天线。例如，电缆46(与屏蔽件50分离的部分)可以接收从后天线40c发射的无线电波。在这种情况下，接收的无线电波可以作为噪声通过电缆46(更具体地，同轴电缆的外部导体)传输到前天线45。相比之下，在电子设备1中，第二缓冲构件71b可靠地使电缆46的靠近后天线40c的部分与屏蔽件50接触。因此，可以有效地减少通过电缆46传播的噪声。可以有效地抑制对前天线45的接收性能的不利影响。
[0037]
此外，期望从电缆46的压靠第二缓冲构件71b的一部分到后天线40c的距离短于从后天线40c传输的无线电波(从无线通信模块47发送的信号)的波长λ的1/4。也就是说，希望图6中的部分46c的长度短于λ/4。这可以有效地防止部分46c接收从后天线40c发射的无线电波。
[0038]
例如，前天线45和后天线40c可以使用相同频带的无线电波，并且可以用于两种不同的通信标准(例如，wi-fi标准和蓝牙标准)。在以这种方式使用天线的情况下，如果电缆46的靠近前天线45的部分和电缆46的靠近后天线40c的部分与屏蔽件50分离，则这些与屏蔽件罩50分离的部分分别用作接收天线和发射天线。结果，两种通信标准下的无线电波会发生干扰。这会对前天线45的接收性能和后天线40c的接收性能产生不利影响。在电子设备1中，由于两个缓冲构件71a和71b可靠地使电缆46的两个部分(即，电缆46的靠近天线45的部分和电缆46的靠近后天线40c的部分)与屏蔽件50接触，所以可以抑制这种干扰。在电子设备1中，第三缓冲构件71c设置在两个缓冲构件71a和71b之间。由于缓冲构件71c也可靠地使电缆46与屏蔽件50接触，所以可以有效地抑制干扰。
[0039]
在附图所示的实施例中，第三缓冲构件71c和后天线40c之间的距离也比多个粘合带72中最靠近后天线40c的粘合带72(图3中的胶带72-3)和后天线40c之间的距离短。
[0040]
如图2所示，壳体30的内表面(上壳体构件31a的下表面)包括朝向缓冲构件71a突出的突起31a。电缆46位于突起31a的下方。根据该结构，可以容易地确保电缆46和屏蔽件50之间的接触压力。壳体30的内表面在缓冲构件71b和71c的位置也包括突起31a。此外，突起31a可以将缓冲构件71b和71c压靠在屏蔽件50上。
[0041]
如图2所示，屏蔽件50包括位于其前部的突起51a。与屏蔽件50的外周部分50a(见图3)不同，突起51a不与电路板40的上表面接触。突起51a的下表面覆盖安装在电路板40上
的电子部件(未示出)。缓冲构件71a设置在突起51a和壳体30的内表面之间。根据该结构，可以减小缓冲构件71a的厚度。
[0042]
如图3所示，屏蔽件50包括在其后部的突起51b。突起51b的下表面覆盖安装在电路板40上的电子部件(未示出)。第二缓冲构件71b设置在突起51b和壳体30的内表面之间。根据该结构，可以减小第二缓冲构件71b的厚度。此外，如图3所示，屏蔽件50还包括位于第三缓冲构件71c的位置的突起51c。第三缓冲构件71c设置在突起51c和壳体30的内表面之间。
[0043]
除了突起51a、51b和51c之外，覆盖安装在电路板40上的电子部件的多个突起51m形成在屏蔽件50上，如图3所示。在屏蔽件50上的多个突起中，其上设置有第一缓冲构件71a的突起51a最靠近前天线45。也就是说，电缆46通过第一缓冲构件71a附接到突起51a，电缆46在从前天线45延伸的方向(后方向)上首先穿过该突起51a。在突起51a后方的位置，电缆46通过粘合带72(附接构件)或形成在屏蔽件50上的钩(附接构件)附接到屏蔽件50。
[0044]
如图3所示，在屏蔽件50上的多个突起中，其上设置有第二缓冲构件71b的突起51b最靠近后天线40c。也就是说，电缆46通过第二缓冲构件71b附接到突起51b，电缆46在从连接器46a延伸的方向(右方向)上首先穿过突起51b，连接器46a设置在靠近后天线40c的一端上。
[0045]
在图5所示的电路板40的平面图中，缓冲构件71a和前天线45之间的距离d1比前天线45的尺寸d2短。例如，尺寸d2表示左右方向的宽度。在前天线45的高度(上下方向宽度)大于前天线45的左右方向宽度的情况下，缓冲构件71a和前天线45之间的距离d1可以小于前天线45的高度。
[0046]
屏蔽件50可以在设置缓冲构件71a和71b的位置处以及电缆46穿过的位置处具有标记。例如，指示电缆46穿过的区域ra和rb的线可以绘制在屏蔽件50的上表面上，如图5和6所示。
[0047]
如上所述，电子设备1包括与电路板40上的接地图案40a接触并用作接地部分的屏蔽件50。电缆46从前天线45延伸，连接到电路板40，并在屏蔽件50和第一缓冲构件71a之间穿过。此外，电缆46在屏蔽件50和第二缓冲构件71b之间穿过。壳体30的内表面(上壳体构件31a的下表面)将缓冲构件71a和71b压靠在屏蔽件50上。根据该结构，电缆46与屏蔽件50接触的状态可以长时间稳定地保持。应当注意，缓冲构件71a、71b和71c以及粘合带72可以将两个或更多个电缆压靠在屏蔽件50上。
[0048]
另外，第一缓冲构件71a和前天线45之间的距离比多个粘合带72中最靠近前天线45的粘合带72(图3中的胶带72-1)和前天线45之间的距离短。因此，可以有效地避免噪声通过电缆46传输并且噪声对后天线40c的接收性能产生不利影响的情况。
[0049]
此外，第二缓冲构件71b和后天线40c之间的距离比多个胶带72中最靠近后天线40c的粘合带72(图3中的胶带72-3)和后天线40c之间的距离短。因此，可以有效地避免噪声通过电缆46传输并且噪声对前天线45的接收性能产生不利影响的情况。
[0050]
在附图所示的电子设备1中，壳体30的内表面将缓冲构件71a、71b和71c压靠在屏蔽件50的上表面上。在另一实施例中，容纳在壳体30中并设置在屏蔽件50的上侧的构件可以按压缓冲构件71a、71b和71c。例如，光盘驱动器或冷却风扇可以容纳在壳体30中。光盘驱动器或冷却风扇可以将缓冲构件71a、71b和71c中的任何一个、两个或全部压靠在屏蔽件50的上表面上。
[0051]
此外，在附图所示的电子设备1中，缓冲构件71a、71b和71c压靠在屏蔽件50的上表面上，并且电缆46与屏蔽件50接触。在另一实施例中，缓冲构件71a、71b和71c中的任何一个、两个或全部可以压靠在电路板40的接地图案40a上，并且电缆46可以与接地图案40a接触。在又一实施例中，电子设备1可以包括与电路板40上的接地图案40a接触但与屏蔽件50分离的导体构件。在这种情况下，缓冲构件71a、71b和71c中的任何一个、两个或全部可以压靠在导体构件上，并且电缆46可以与导体构件接触。
[0052]
[附图标记列表]
[0053]
1:电子设备
[0054]
30:壳体
[0055]
31a:上壳体构件
[0056]
31b:下壳体构件
[0057]
31a:突起
[0058]
31b:通风口
[0059]
39:前面板
[0060]
40:电路提上日程
[0061]
40a:接地图案
[0062]
40b:前边缘
[0063]
40c:后天线
[0064]
41:电子部件
[0065]
45:前天线
[0066]
46:电缆
[0067]
50:屏蔽件
[0068]
50a:外周部分
[0069]
51a,51b,51c,51m:突起
[0070]
61:外壳
[0071]
71a,71b,71c:缓冲构件
[0072]
72:粘合带