半导体芯片模塑模装置的制作方法-j9九游会真人

1.公开涉及一种用于电子组件的模塑装置，更具体地，涉及一种用于对半导体芯片进行模塑的模装置。


背景技术：

2.用于对电子组件进行模塑的模装置可以是用于利用树脂对布置在基板上的电子组件进行模塑的模装置。用于对电子组件进行模塑的模装置可以包括上模和下模。上模可以上下移动，下模可以处于固定状态。当上模下降至下模并与下模一起进入闭合模状态时，可以使用树脂对布置在基板上的电子组件进行模塑。
3.在上述通过上模和下膜使模具闭合的一系列操作之后，可以使上模向上移动，然后可以取出模塑后的电子组件。


技术实现要素：

4.技术问题
5.然而，由于在设置于常规模塑模装置的下模上的移动板上没有单独的中心引导装置，因此在主芯与移动板之间可能出现偏心，并且在倾斜的同时可能发生操作故障，从而导致产品的差的平整度以及模塑质量的劣化。
6.模塑模装置使用离型膜来促进模塑后的电子组件的取出。在离型膜在四侧上吸附于移动板上的情况下，在离型膜的拐角处可能出现折叠，并且当模塑时，可能使模塑后的电子组件起皱，导致外观缺陷。
7.为了在模塑模装置中调节电子组件的模塑厚度，可以更换和插置具有不同厚度的垫圈以调节安装在移动板下方的弹簧的压缩张力，但这可能耗费长的时间来工作，诸如拆卸模装置以在弹簧与移动板之间插置垫圈。
8.模塑模装置可能具有这样的问题，当对半导体芯片进行模塑时，由于设置在设置于上模上的主芯中的吸气孔，在基板上具有印迹(转印)缺陷。
9.模塑模装置装配有夹具以将基板固定到模塑装置的上模。由于移动板的夹具退避槽对离型膜的按压，在模塑期间可能发生电子组件的按压缺陷。
10.技术方案
11.根据公开的各种实施例，可以提供一种用于对电子组件进行模塑的模装置，在该模装置中改善了模塑厚度差缺陷。
12.根据公开的各种实施例，可以提供一种用于对电子组件进行模塑的模装置，该模装置具有安装在移动板上的中心引导件，从而在上/下模上下移动时防止倾斜时的操作故障。
13.根据公开的各种实施例，可以提供一种用于对电子组件进行模塑的模装置，在该模装置中改善了离型膜的拐角处的折叠缺陷。
14.根据公开的各种实施例，可以提供一种用于对电子组件进行模塑的模装置，该模
装置使用弹簧张力调节单元以调节电子组件的模塑厚度，而无需拆卸模具。
15.根据公开的各种实施例，可以提供一种用于对电子组件进行模塑的模装置，该模装置使用通气孔芯以固定半导体基板，而无需夹具。
16.根据公开的各种实施例，一种用于对多个半导体芯片进行模塑的模装置可以包括：下模，包括移动板，移动板具有多个v形槽结构，所述多个v形槽结构被构造为吸附离型膜，离型膜涂覆有树脂；以及上模，被构造为下降到下模或从下模上升以使上模和下模闭合或打开，其中，上模可以至少包括多个吸气孔单元，所述多个吸气孔单元被构造为吸附基板，在基板上布置有半导体芯片，其中，下模可以包括被构造为对支撑移动板的弹簧的张力进行人工调节的装置。
17.有益效果
18.根据公开的各种实施例的用于对电子组件进行模塑的模装置可以在模塑期间保持电子组件的恒定的模塑厚度，从而减少模塑厚度差缺陷。
19.根据公开的各种实施例的用于对电子组件进行模塑的模装置可以改善基板上的由于上模的吸附孔引起的印迹问题，并且通过移除夹具来改善离型膜按压。
20.根据公开的各种实施例的用于对电子组件进行模塑的模装置可以通过应用吸气孔芯结构来改善根据吸气面积的减小的吸附性能。
21.根据公开的各种实施例的用于对电子组件进行模塑的模装置可以解决离型膜的印迹问题或折叠问题。
22.根据公开的各种实施例的用于对电子组件进行模塑的模装置可以使用弹簧压缩张力调节单元来容易地调节模塑后的产品的厚度，而无需拆卸模具。
23.根据公开的各种实施例的用于对电子组件进行模塑的模装置可以使用凸轮结构而单独地通过对调节凸轮进行多级(例如，三级)旋转来调节模塑厚度，而无需拆卸模具。
附图说明
24.图1是示出根据公开的各种实施例的处于模打开的状态的模装置的图。
25.图2是示出根据公开的各种实施例的移动板的平面图。
26.图3a和图3b是分别示出根据公开的各种实施例的设置在移动板上的一个中心引导块的透视图和剖视图。
27.图4是示出根据公开的各种实施例的形成在v形槽结构的拐角处的补充v形槽的平面图。
28.图5是示出根据公开的各种实施例的形成在v形槽结构的拐角处的拐角v形槽的平面图。
29.图6是示出根据公开的各种实施例的布置在上主芯中的多个吸气孔单元的平面图。
30.图7是图6中示出的吸气孔单元的剖视图。
31.图8是示出根据公开的各种实施例的放置在下模上的离型膜的剖面侧视图。
32.图9是示出根据公开的各种实施例的用于调节弹簧的张力的装置的剖视图。
33.图10是示出根据公开的各种实施例的用于调节弹簧的张力的装置的透视图。
34.图11a是示出根据公开的各种实施例的旋转板的透视图。
35.图11b是示出根据公开的各种实施例的升降板的透视图。
具体实施方式
36.在下文中，将参照附图描述公开的各种实施例。然而，应理解的是，这并不意图将公开限制于特定实施例，而是包括公开的实施例的各种修改、等同物和/或替代物。关于对附图的描述，同样的附图标记可以用于同样的元件。
37.图1是示出根据公开的各种实施例的处于模打开的状态的模装置的图。
38.参照图1，根据各种实施例的模装置10可以是利用树脂分别对安装在基板s上的电子组件(例如，多个布置的半导体芯片)进行模塑的模装置10。根据各种实施例，模装置10可以包括下模20和上模30。下模20可以是固定的，并且上模30可以可移动地设置。例如，上模30可以在下模20上方上下移动。根据各种实施例，模装置10可以通过使上模30移动到下模20而切换至闭合模状态，并且通过使上模30向上移动而从闭合模状态切换至打开模状态。在模装置10的闭合模状态下，可以执行半导体芯片的模塑工艺。
39.根据各种实施例，可以按以下顺序执行使用模装置10的半导体芯片的模塑。可以通过上模30来吸附其上布置有多个半导体芯片的基板s，并且可以在通过下模20将涂覆有树脂的离型膜f吸附的同时将其定位。随后，在上模30朝向下模20下降以处于闭合模状态之后，可以执行模塑工艺，然后可以进行取出工艺，从而完成多个半导体芯片的模塑。
40.根据各种实施例，用于对一系列多个半导体芯片进行模塑的模装置10可以包括下主芯21、上主芯31、取出芯26、移动板22、中心引导块23、吸气孔芯32、用于调节弹簧的张力的装置25(在下文中称为“调节装置”)以及用于吸附的v形槽结构24。
41.根据各种实施例，下主芯21、取出芯26、中心引导块23和调节装置25可以设置在下模20上，并且上主芯31和吸气孔芯32可以设置在上模30上。
42.根据各种实施例，下主芯21是下模20的中心模具块，并且可以支撑移动板22。根据各种实施例，取出芯26可以设置在下模20上，并且可以是用于将模塑后的离型膜f分离的模具块。根据各种实施例，取出芯26可以包括用于将吸附的离型膜f分离的取出孔260。根据各种实施例，取出芯的多个取出孔260可以沿着移动板22的边缘以规则的间隔布置。
43.根据各种实施例，中心引导块23可以是用于在上模30上下移动时控制上模30的中心的移动的单元。根据各种实施例，中心引导块23可以设置为靠近设置在移动板22上的v形槽结构24。
44.根据各种实施例，调节装置25可以设置为与设置在下模20上的移动板22相互配合，并且可以设置在v形槽结构24下方。
45.根据各种实施例，上主芯31是上模30的中心块，并且可以支撑吸气孔芯32。根据各种实施例，吸气孔芯32可以包括至少一个或更多个吸气孔单元320。根据各种实施例，吸气孔芯32可以通过在空间上连接到吸气孔310的多个吸气孔单元320以均匀的吸附力吸附半导体芯片基板s。
46.根据各种实施例，v形槽结构24可以在空间上连接到吸气孔210，以向离型膜f提供均匀的吸附力。
47.根据各种实施例，通过吸附垫(未示出)，可以将其上布置有模塑后的半导体芯片的基板s移动到另一位置，并且可以将其上布置有未模塑的半导体芯片的新基板移动到模
装置以进行模塑。
48.根据各种实施例，在使用树脂40完成半导体芯片的模塑之后，可以将离型膜f移动到另一位置并丢弃，并且可以将涂覆有新树脂的离型膜移动到移动板22上。例如，离型膜f可以卷绕在辊(未示出)上并且连续地供应到模装置。
49.图2是示出根据公开的各种实施例的移动板的平面图。图3a和图3b是分别示出根据公开的各种实施例的设置在移动板上的一个中心引导块的透视图和剖视图。
50.参照图2至图3b，根据各种实施例，设置在下模20上的移动板22可以包括沿着设置在下模20的中心的下主芯21的外围布置的至少一个或更多个中心引导块23。根据各种实施例，至少一个或更多个中心引导块23可以在上模30上下移动时保持上模30的移动中心，并且在移动之后保持上模30的中心处于闭合模状态。例如，中心引导块23可以通过经由紧固件232紧固到形成在支撑板231中的紧固孔而设置在移动板22上。
51.根据各种实施例，中心引导块23可以包括设置在移动板22的第一边缘至第四边缘上的第一中心引导块至第四中心引导块23。例如，第一中心引导块至第四中心引导块23可以在竖直方向和水平方向上对称地设置。
52.根据各种实施例，v形槽结构24可以沿着位于移动板22的中心处的下主芯21的外围形成。根据各种实施例，作为吸附槽，v形槽结构24可以是对放置在其上的离型膜f进行吸附而使得离型膜f保持平整状态的单元。根据各种实施例，可以形成多个v形槽结构24以拉紧离型膜f。例如，v形槽结构24可以包括第一v形槽241至第四v形槽244，使得第一v形槽241和第三v形槽243彼此相对，并且使得第二v形槽242和第四v形槽244彼此相对。根据各种实施例，第一v形槽241和第三v形槽243可以沿着移动板22的长边设置，并且第二v形槽242和第四v形槽244可以沿着移动板22的短边设置。
53.根据各种实施例，移动板22可以具有沿着其外围(例如，第一边缘至第四边缘)设置的吸气孔部27，并且多个吸附孔270可以形成在吸气孔部27中。根据各种实施例，多个吸附孔270可以沿着第一v形槽241至第四v形槽244的外围形成。例如，各个吸附孔270可以以规则的间隔形成。
54.图4是示出根据公开的各种实施例的形成在v形槽结构的拐角处的补充v形槽的平面图。
55.参照图4，根据各种实施例，v形槽结构24可以具有补充v形槽249，补充v形槽249形成在v形槽结构24的拐角处并形成在第一v形槽241与第四v形槽244之间。例如，补充v形槽249可以在一定方向上延伸穿过第一v形槽241与第四v形槽244之间的区域。根据各种实施例，补充v形槽249可以形成为防止离型膜f的拐角部分的折叠。例如，补充v形槽249是直的，并且可以具有形成在其中的至少一个附加吸附孔2490。
56.根据各种实施例，吸气孔部27可以包括补充吸附部272，补充吸附部272在吸气孔部27的拐角处向外突出。根据各种实施例，补充吸附部272还可以包括至少一个或更多个补充吸附孔273。在该实施例中，补充吸附部272不必限制于吸气孔部27的一个拐角，并且可以形成在吸气孔部27的两个或更多个拐角处。
57.图5是示出根据公开的各种实施例的形成在v形槽结构的拐角处的拐角v形槽的平面图。
58.参照图5，根据各种实施例，拐角v形槽254可以形成在第一v形槽241至第四v形槽
244的拐角处。根据各种实施例，拐角v形槽254可以形成在第一v形槽至第四v形槽2410244的每个拐角处。例如，拐角v形槽256可以分别形成在第一v形槽241与第四v形槽244之间的拐角、第一v形槽241与第二v形槽242之间的拐角、第二v形槽242与第三v形槽243之间的拐角、以及第三v形槽243与第四v形槽244之间的拐角处。根据各种实施例，第一v形槽241至第四v形槽244可以通过拐角v形槽254彼此一体地且连续地连接。根据各种实施例，拐角v形槽254的两端可以分别连接到第一v形槽241和第四v形槽244。
59.根据各种实施例，拐角v形槽254可以具有弯曲形状或扇形形状。根据各种实施例，拐角v形槽254可以呈具有曲率半径的形状。根据各种实施例，拐角v形槽254可以包括至少一个或更多个吸附孔256。
60.图6是示出根据公开的各种实施例的布置在上主芯中的多个吸气孔单元的平面图。图7是图6中示出的吸气孔单元的剖视图。
61.参照图6和图7，根据各种实施例，吸气孔芯32可以包括多个吸气孔单元26。根据各种实施例，吸气孔芯26可以在空间上连接到吸气孔(例如，图1中示出的吸气孔310)，并且可以通过经由吸气孔的吸附操作来吸附半导体芯片基板(例如，图1中示出的基板s)。根据各种实施例，多个吸气孔单元320可以以相等的间隔布置在上主芯31上。例如，多个吸气孔单元320可以在上、下、左和右的方向上对称地设置。
62.图8是示出根据公开的各种实施例的放置在下模上的离型膜的剖面侧视图。
63.参照图8，根据各种实施例，模装置10可以包括多个吸气孔单元320，多个吸气孔单元320用于吸附其上布置有多个半导体芯片的基板s。在常规模装置中，因为使用单独的夹具装置将基板s固定到上模30而发生对离型膜的按压，所以放置在下模20上的离型膜f的部分f1会被按压(例如，会被形成在上模30中的夹具退避槽按压)，但在本实施例中，可以通过移除单独的夹具装置来防止对离型膜f的按压。
64.图9是示出根据公开的各种实施例的用于调节弹簧的张力的装置的剖视图。图10是示出根据公开的各种实施例的用于调节弹簧的张力的装置的透视图。
65.参照图9和图10，根据各种实施例的模装置10可以包括用于调节弹簧的张力的装置25。根据各种实施例，调节装置25可以是人工装置，该人工装置能够通过使旋转板254以预定角度绕旋转轴a旋转来调节弹簧的压缩张力，而无需拆卸模具。
66.根据各种实施例，调节装置25是能够使用阶梯状的凸轮结构进行逐级高度调节的装置，并且可以设置在下模20上。根据各种实施例，调节装置25可以包括中心轴250、中空部251、弹簧252、旋转板254、升降板253和凸轮结构。根据各种实施例，调节装置25可以具有升降板253，升降板253固定到中心轴250的下端。例如，升降板253可以螺纹连接到中心轴250的下端。根据各种实施例，弹簧252可以设置在移动板的一部分与升降板253之间。例如，弹簧252可以是压缩螺旋弹簧。弹簧252的一端可以支撑在移动板22的一部分上，并且弹簧252的另一端可以支撑在升降板253上。根据各种实施例，升降板253可以根据旋转板254是否旋转而向上或向下移动，从而调节弹簧252的张力。
67.根据各种实施例，调节装置25的旋转板254可以设置为面对升降板253。根据各种实施例，旋转板254可以绕旋转轴a旋转，以调节弹簧252所具有的张力。根据各种实施例，凸轮结构可以设置在升降板253与旋转板254之间，以调节弹簧252的张力。
68.图11a是示出根据公开的各种实施例的旋转板的透视图。图11b是示出根据公开的
各种实施例的升降板的透视图。
69.参照图11a和图11b，根据各种实施例的调节装置25可以具有设置在升降板253与旋转板254之间的凸轮结构40。根据各种实施例，凸轮结构40可以包括设置在旋转板254的上表面上的第一凸轮结构41和设置在升降板253的下表面上的第二凸轮结构42。
70.根据各种实施例，凸轮结构40可以被构造为使得第一凸轮结构41和第二凸轮结构42彼此啮合，从而根据旋转板254是否旋转而产生凸轮操作。根据各种实施例，第一凸轮结构41可以包括多个第一凸轮410至412。根据各种实施例，各个第一凸轮410至412可以基于旋转板254的中心沿着周向方向以相等的间隔布置。
71.根据各种实施例，各个第一凸轮410至412可以基于中心彼此以30度的间隔形成，并且各个第一凸轮可以包括具有第一厚度(例如，2.2t)的第一凸轮412、具有第二厚度(例如，2.8t)的第一凸轮411和具有第三厚度(例如，3.6t)的第一凸轮412。例如，具有第一厚度的第一凸轮412、具有第二厚度的第一凸轮411和具有第三厚度的第一凸轮412可以构成一个第一凸轮组413。
72.根据各种实施例，旋转板254可以包括四个2.2t的第一凸轮412、四个2.8t的第一凸轮411和四个3.6t的第一凸轮410。例如，三个第一凸轮410至412可以是阶梯状的。
73.根据各种实施例，形成在升降板253上的第二凸轮结构42可以包括多个第二凸轮420。根据各种实施例，各个第二凸轮420可以基于升降板253的中心沿着周向方向以相等的间隔布置。例如，第二凸轮420可以包括基于中心沿圆周方向以相等的间隔分开的四个第二凸轮420。
74.根据各种实施例，如果旋转板254在第一凸轮结构41和第二凸轮结构42啮合的同时以预定角度逐级旋转，则升降板253可以在有限距离内上下移动。升降板253的竖直移动可以使得能够调节弹簧的张力。
75.根据各种实施例，升降板253可以包括防旋转销2531。根据各种实施例，防旋转销2531具有向外突出的凸起形状，并且可以防止由旋转板254的旋转引起的旋转操作并且仅允许升降操作。附图标记253a可以指示中心轴穿过的开口。
76.公开的在本说明书和附图中所公开的各种实施例仅以示例的方式呈现，以容易地解释公开的技术内容并帮助对公开的理解，而不意图限制公开的方范围。因此，公开的范围应被解释为包括从公开的技术精神衍生的所有改变或修改以及在此公开的实施例。