1.本发明一般而言涉及高频模块以及通信装置，更详细地说涉及使高频信号通过的高频模块以及具备高频模块的通信装置。
背景技术：
2.以往，已知有一种高频模块，该高频模块具有配置有在压电基板的主面配置在输入端子(rf端子)与输出端子(rf端子)之间的接地端子的弹性表面波滤波器(滤波器)(参照专利文献1)。
3.专利文献1：日本特开2018-82339号公报
4.然而，在专利文献1所记载的高频模块中，存在进一步强化两个rf端子之间的接地的情况。在该情况下，为了强化两个rf端子之间的接地，考虑在供滤波器配置的主面的表面形成接地层，将滤波器的接地端子与接地层连接。在该情况下，为了将接地端子与接地层连接，使用焊料凸块作为接地端子。在将接地端子与接地层连接时，存在焊料凸块的焊料流出到接地层的量变多的问题。
技术实现要素：
5.本发明是鉴于上述课题而完成的，其目的在于提供一种能够强化两个rf端子之间的接地，并且能够减少用于接地端子与接地层的连接的焊料流出到接地层的量的高频模块以及通信装置。
6.本发明的一个方式的高频模块具备安装基板和滤波器。上述安装基板具有相互对置的第一主面以及第二主面。上述滤波器配置于上述安装基板的上述第一主面，使高频信号通过。上述滤波器具有第一rf端子、第二rf端子、接地端子。在从上述安装基板的厚度方向俯视时，上述接地端子位于上述第一rf端子与上述第二rf端子之间。上述安装基板在上述第一主面上具有接地层。在从与连结上述第一rf端子以及上述第二rf端子的方向正交的方向观察上述安装基板的情况下，上述接地层的至少一部分配置在上述第一rf端子与上述第二rf端子之间。上述接地端子由焊料凸块形成，并且与上述接地层连接。上述接地层具有与上述接地端子接触的贯通孔。
7.本发明的一个方式的高频模块具备安装基板和滤波器。上述安装基板具有相互对置的第一主面以及第二主面。上述滤波器配置于上述安装基板的上述第一主面，使高频信号通过。上述滤波器具有第一rf端子、第二rf端子、接地端子。在从上述安装基板的厚度方向俯视时，上述接地端子位于上述第一rf端子与上述第二rf端子之间。上述安装基板在上述第一主面上具有接地层。在从与连结上述第一rf端子以及上述第二rf端子的方向正交的方向观察上述安装基板的情况下，上述接地层的至少一部分配置在上述第一rf端子与上述第二rf端子之间。上述接地层具有第一部分、第二部分、至少两个桥部。上述第一部分与上述接地端子连接。在从与连结上述第一rf端子以及上述第二rf端子的方向正交的方向观察的情况下，上述第二部分配置在上述第一rf端子与上述第二rf端子之间。上述至少两个桥
部将上述第一部分和上述第二部分连接。上述接地端子由焊料凸块形成，并且与上述至少两个桥部中的各个桥部连接。
8.本发明的一个方式的通信装置具备：上述高频模块；以及信号处理电路，对通过上述高频模块的上述高频信号进行处理。
9.根据本发明，能够实现强化两个rf端子之间的接地，并且能够减少用于接地端子与接地层的连接的焊料流出到接地层的量。
附图说明
10.图1是表示一个实施方式的高频模块的示意性的电路图。
11.图2是透视上述的高频模块的一部分的俯视图。
12.图3是关于上述的高频模块的一部分的图2的x1-x1线剖视图。
13.图4是一个实施方式的变形例2的高频模块的剖视图。
14.图5是一个实施方式的变形例3的高频模块的剖视图。
具体实施方式
15.在以下的实施方式等中参照的图2～图5都是示意性的图，图中的各构成要素的大小、厚度各自的比未必反映实际的尺寸比。
16.(实施方式)
17.以下，使用图1～图3对本实施方式的高频模块1以及通信装置500进行说明。
18.(1)概要
19.如图1所示，高频模块1具备天线端子10、开关20、第一匹配电路31、第二匹配电路32、滤波器40、第三匹配电路51、第四匹配电路52、第一低噪声放大器61、第二低噪声放大器62。如图2以及图3所示，高频模块1还具备安装基板100、树脂层120。
20.安装基板100具有在安装基板100的厚度方向d1上相互对置的第一主面101以及第二主面102(参照图3)。安装基板100在第一主面101上具有作为接地电极的接地层110(参照图2)。
21.滤波器40配置于安装基板100的第一主面101，使高频信号通过。滤波器40具有两个滤波器(第一滤波器41以及第二滤波器42)。
22.第一滤波器41具有第一rf(radio frequency：射频)端子411、第二rf端子412以及第一接地端子413。第二滤波器42具有第三rf端子421、第四rf端子422以及第二接地端子423。即，滤波器40具有第一rf端子411、第二rf端子412以及第一接地端子413。并且，滤波器40具有第三rf端子421、第四rf端子422以及第二接地端子423。第一rf端子411、第二rf端子412以及第一接地端子413由焊料凸块形成。同样，第三rf端子421、第四rf端子422以及第二接地端子423由焊料凸块形成。第一rf端子411、第二rf端子412、第三rf端子421、第四rf端子422也分别由焊料凸块形成。形成第一rf端子411、第二rf端子412、第三rf端子421、第四rf端子422、第一接地端子413以及第二接地端子423中的各个端子的焊料凸块例如是铜与锡的合金。第一rf端子411、第二rf端子412、第三rf端子421以及第四rf端子422是高频信号通过的端子(信号端子)。
23.第一接地端子413与接地层110电连接。这里，“连接”是指电相连。即，“第一接地端
子413与接地层110电连接”是指第一接地端子413与接地层110电相连。
24.并且，第二接地端子423与接地层110电连接。
25.在从安装基板100的厚度方向d1俯视时，第一接地端子413配置在第一rf端子411与第二rf端子412之间。并且，在从安装基板100的厚度方向d1俯视时，第二接地端子423配置在第三rf端子421与第四rf端子422之间。这里，“配置”是指配置对象的电子部件等被放置在特定的场所。即，“第二接地端子423配置在第三rf端子421与第四rf端子422之间”是指第二接地端子423被放置在第三rf端子421与第四rf端子422之间的特定的场所。
26.接地层110例如由铜形成，是所谓的铜电极。接地层110具有与第一接地端子413接触的贯通孔115(第一贯通孔115)(参照图2)。并且，接地层110具有与第二接地端子423接触的、与第一贯通孔115不同的贯通孔116(第二贯通孔116)(参照图2)。
27.在高频模块1中，多个电子部件安装于安装基板100的第一主面101或者第二主面102。这里，“电子部件安装于安装基板100的第一主面101(或者第二主面102)”包括电子部件配置于安装基板100(机械连接)的情况、以及电子部件与安装基板100(的适当的导体部)电连接的情况。因此，在高频模块1中，多个电子部件分别配置于安装基板100的第一主面101或者第二主面102。多个电子部件不限于安装于安装基板100的部件，也可以包括设置在安装基板100内的电路元件。在图3中，省略了上述的安装基板100的导体部、导通孔导体等所构成的多个布线的图示。在本实施方式中，多个电子部件安装于安装基板100的第一主面101。
28.(2)结构
29.以下，参照图1～图3对实施方式1的高频模块1以及通信装置500的结构进行说明。
30.本实施方式的高频模块1例如用于通信装置500。通信装置500例如是移动电话(例如，智能手机)，但并不限于此，例如也可以是可穿戴终端(例如，智能手表)。高频模块1例如是能够应对4g(第四代移动通信)标准、5g(第五代移动通信)标准的模块。4g标准例如是3gpp(third generation partnership project：第三代j9九游会真人的合作伙伴计划)lte(lte：long term evolution(长期进化))标准。5g标准例如是5g nr(new radio：新无线)。高频模块1例如是能够应对载波聚合以及双连接的模块。这里，载波聚合以及双连接是指同时使用多个频带的电波的通信。
31.高频模块1例如构成为能够放大从天线510输入的接收信号(高频信号)并输出到信号处理电路501。信号处理电路501并不是高频模块1的结构要素，而是具备高频模块1的通信装置500的结构要素。高频模块1例如由通信装置500具备的信号处理电路501控制。通信装置500具备高频模块1和信号处理电路501。通信装置500还具备天线510。通信装置500还具备安装有高频模块1的电路基板。电路基板例如是印刷布线板。电路基板具有被赋予接地电位的接地电极。
32.信号处理电路501对通过高频模块1的信号(例如，接收信号)进行处理。信号处理电路501例如包括rf信号处理电路502和基带信号处理电路503。rf信号处理电路502例如是rfic(radio frequency integrated circuit：射频集成电路)，进行针对高频信号的信号处理。rf信号处理电路502例如针对从基带信号处理电路503输出的高频信号(发送信号)进行上变频等信号处理，输出进行了信号处理的高频信号。另外，rf信号处理电路502例如针对从高频模块1输出的高频信号(接收信号)进行下变频等信号处理，将进行了信号处理的
高频信号输出到基带信号处理电路503。
33.基带信号处理电路503例如是bbic(baseband integrated circuit：基带集成电路)。基带信号处理电路503根据基带信号生成i相信号以及q相信号。基带信号例如是从外部输入的声音信号、图像信号等。基带信号处理电路503通过将i相信号和q相信号合成而进行iq调制处理，输出发送信号。此时，发送信号被生成为以比输送波信号的周期长的周期对规定频率的该输送波信号进行振幅调制而得的调制信号(iq信号)。由基带信号处理电路503处理后的接收信号例如作为图像信号用于图像显示，或者作为声音信号用于通话。实施方式1的高频模块1在天线510与信号处理电路501的rf信号处理电路502之间传递高频信号(接收信号)。
34.如图1所示，高频模块1具备天线端子10、开关20、第一匹配电路31、第二匹配电路32、滤波器40、第三匹配电路51、第四匹配电路52、第一低噪声放大器61、第二低噪声放大器62。如图1所示，高频模块1还具备信号输出端子71、72。
35.天线端子10与天线510电连接。这里，“连接”是指电相连。
36.开关20构成为能够使天线51与滤波器40连接。即，开关20构成为能够使天线510与第一滤波器41和第二滤波器42同时连接。通过将第一滤波器41和第二滤波器42同时连接，能够利用第一滤波器41和第二滤波器42同时通信。“能够同时通信”是指，如果是规定为能够以3gpp lte标准同时通信的频带，则能够同时通信。
37.开关20与天线端子10电连接。开关20与第一滤波器41以及第二滤波器42电连接。具体而言，开关20具有共用端子21和多个(在图示例中，为两个)选择端子22、23。开关20通过信号处理电路501的控制，将多个选择端子22、23中的至少一个选择为共用端子21的连接目的地。即，开关20选择性地连接第一滤波器41以及第二滤波器42与天线510。共用端子21与天线端子10电连接。即，共用端子21经由天线端子10与天线510电连接。此外，共用端子21不限于与天线510直接连接。也可以在共用端子21与天线510之间设置有滤波器或者耦合器等。选择端子22与第一滤波器41电连接。选择端子23与第二滤波器42电连接。
38.第一匹配电路31例如是电感器。第一匹配电路31电连接在开关20与第一滤波器41之间的路径，取得开关20与第一滤波器41的阻抗匹配。第二匹配电路32电连接在开关20的选择端子23与第二滤波器42之间的路径，取得开关20与第二滤波器42的阻抗匹配。
39.滤波器40配置于安装基板100的第一主面101，使由天线510接收到的高频信号(接收信号)通过。滤波器40具有两个滤波器(第一滤波器41以及第二滤波器42)。例如，第一滤波器41和第二滤波器42被单芯片化。第一滤波器41以及第二滤波器42分别是使接收信号通过的接收滤波器。
40.第一滤波器41是使由天线510接收到的规定的频带的接收信号通过的滤波器。第一滤波器41例如是梯型滤波器，具有多个(例如，四个)串联臂谐振器和多个(例如，三个)并联臂谐振器。第一滤波器41例如是弹性波滤波器。弹性波滤波器的多个串联臂谐振器以及多个并联臂谐振器分别由弹性波谐振器构成。弹性波滤波器例如是利用弹性表面波的表面弹性波滤波器。在表面弹性波滤波器中，多个串联臂谐振器以及多个并联臂谐振器分别例如是saw(surface acoustic wave：表面声波)谐振器。此外，第一滤波器41并不限于saw滤波器。第一滤波器41除了saw滤波器以外，例如也可以是baw(bulk acoustic wave：体声波)滤波器。baw滤波器中的谐振器例如是fbar(film bulk acoustic resonator：薄膜体声波
谐振器)或者smr(solidly mounted resonator：固态装配谐振器)。baw滤波器具有基板。baw滤波器所具有的基板例如是硅基板。
41.第一滤波器41经由第一匹配电路31与开关20电连接。第一滤波器41的输入端子即第一rf端子411与第一匹配电路31电连接，第一滤波器41的输出端子即第二rf端子412与第三匹配电路51电连接。第一滤波器41具有第一接地端子413。在从安装基板100的厚度方向d1俯视时，第一接地端子413配置在第一rf端子411与第二rf端子412之间。
42.第二滤波器42是使由天线510接收到的规定的频带并且是与在第一滤波器41中通过的接收信号的频带不同的频带的接收信号通过的滤波器。第二滤波器42例如是梯型滤波器，具有多个(例如，四个)串联臂谐振器和多个(例如，三个)并联臂谐振器。第二滤波器42例如是弹性波滤波器。弹性波滤波器的多个串联臂谐振器以及多个并联臂谐振器分别由弹性波谐振器构成。弹性波滤波器例如是利用弹性表面波的表面弹性波滤波器。在表面弹性波滤波器中，多个串联臂谐振器以及多个并联臂谐振器分别例如是saw谐振器。此外，第二滤波器42并不限于saw滤波器。第二滤波器42除了saw滤波器以外，例如也可以是baw滤波器。baw滤波器中的谐振器例如是fbar或者smr。baw滤波器具有基板。baw滤波器所具有的基板例如是硅基板。
43.第二滤波器42经由第二匹配电路32与开关20电连接。第二滤波器42的输入端子即第三rf端子421与第二匹配电路32电连接，第二滤波器42的输出端子即第四rf端子422与第四匹配电路52电连接。第二滤波器42具有第二接地端子423。在从安装基板100的厚度方向d1俯视时，第二接地端子423配置在第三rf端子421与第四rf端子422之间。
44.滤波器40还具有第三接地端子431以及第四接地端子432。第三接地端子431以及第四接地端子432由焊料凸块形成。形成第三接地端子431以及第四接地端子432中的各个端子的焊料凸块例如是铜与锡的合金。
45.在从安装基板100的厚度方向d1俯视时，第三接地端子431配置在第一rf端子411与第三rf端子421之间，第四接地端子432配置在第二rf端子412与第四rf端子422之间。第一rf端子411与第二rf端子412、第三rf端子421与第四rf端子422分别沿着第一配置方向d2排列。第一rf端子411与第三rf端子421、第三rf端子421与第四rf端子422分别沿着与第一配置方向d2正交的第二配置方向d3排列。
46.第三匹配电路51电连接在第一滤波器41与第一低噪声放大器61之间的路径，取得第一滤波器41与第一低噪声放大器61的阻抗匹配。第四匹配电路52电连接在第二滤波器42与第二低噪声放大器62之间的路径，取得第二滤波器42与第二低噪声放大器62的阻抗匹配。
47.第一低噪声放大器61对通过了第一滤波器41的接收信号进行放大。第一低噪声放大器61的输入端子与第三匹配电路51电连接，第一低噪声放大器61的输出端子与信号输出端子71电连接。
48.第二低噪声放大器62对通过了第二滤波器42的接收信号进行放大。第二低噪声放大器62的输入端子与第四匹配电路52电连接，第二低噪声放大器62的输出端子与信号输出端子72电连接。
49.信号输出端子71、72分别与rf信号处理电路502连接。即，第一低噪声放大器61经由信号输出端子71与rf信号处理电路502电连接。第二低噪声放大器62经由信号输出端子
72与rf信号处理电路502电连接。
50.高频模块1还具备安装基板100、多个(在图示例中，为两个)外部连接端子200、树脂层120(参照图3)。
51.安装基板100具有在安装基板100的厚度方向d1上相互对置的第一主面101以及第二主面102。
52.安装基板100例如是印刷布线板、ltcc(low temperature co-fired ceramics：低温共烧陶瓷)基板、htcc(high temperature co-fired ceramics：高温共烧陶瓷)基板、树脂多层基板。这里，安装基板100例如是包括多个电介质层以及多个导电层的多层基板并且是陶瓷基板。多个电介质层以及多个导电层在安装基板100的厚度方向d1上层叠。多个导电层形成为按照每层决定的规定图案。多个导电层分别在与安装基板100的厚度方向d1正交的一个平面内包括一个或者多个导体部。各导电层的材料例如是铜。多个导电层包括接地层。在高频模块1中，多个外部连接端子200所包括的一个以上的接地端子与接地层经由安装基板100所具有的导通孔导体等而电连接。
53.安装基板100并不限于印刷布线板、ltcc基板，也可以是布线构造体。布线构造体例如是多层构造体。多层构造体包括至少一个绝缘层和至少一个导电层。绝缘层形成为规定图案。在绝缘层为多个的情况下，多个绝缘层形成为按照每层决定的规定图案。导电层形成为与绝缘层的规定图案不同的规定图案。在导电层为多个的情况下，多个导电层形成为按照每层决定的规定图案。导电层也可以包括一个或者多个再布线部。在布线构造体中，在多层构造体的厚度方向上相互对置的两个面中的第一面为安装基板100的第一主面101，第二面为安装基板100的第二主面102。布线构造体例如也可以是内插器(interposer)。内插器也可以是使用了硅基板的内插器，也可以是由多层构成的基板。
54.安装基板100的第一主面101以及第二主面102在安装基板100的厚度方向d1上分离，与安装基板100的厚度方向d1交叉。安装基板100中的第一主面101例如与安装基板100的厚度方向d1正交，但例如也可以包括导体部的侧面等作为不与厚度方向d1正交的面。另外，安装基板100中的第二主面102例如与安装基板100的厚度方向d1正交，但例如也可以包括导体部的侧面等作为不与厚度方向d1正交的面。另外，安装基板100的第一主面101以及第二主面102也可以形成有微小的凹凸或者凹部或者凸部。在从安装基板100的厚度方向d1俯视时，安装基板100是长方形，但并不限于此，例如也可以是正方形。
55.作为多个电子部件，高频模块1具备开关20、第一匹配电路31、第二匹配电路32、滤波器40、第三匹配电路51、第四匹配电路52、第一低噪声放大器61、第二低噪声放大器62。
56.高频模块1的多个电子部件分别安装于安装基板100的第一主面101或者第二主面102。在实施方式1中，高频模块1的多个电子部件分别安装于第一主面101。
57.多个外部连接端子200配置于第二主面102。更详细地说，多个外部连接端子200配置于安装基板100的第二主面102。多个外部连接端子200分别是焊料凸块。
58.多个外部连接端子200包括天线端子10、一个以上的接地端子、以及信号输出端子71、72。一个以上的接地端子如上述那样与安装基板100的接地层连接。接地层是高频模块1的电路接地，高频模块1的多个电子部件包括与接地层连接的电子部件。
59.树脂层120在安装基板100的第一主面101侧覆盖配置于安装基板100的第一主面101的多个电子部件。这里，树脂层120将配置于安装基板100的第一主面101的多个电子部
件密封。树脂层120包括树脂(例如，环氧树脂)。树脂层120也可以除了包括树脂以外还包括填料。
60.在树脂层120将配置于第一主面101的多个电子部件密封时，树脂层120也将第一贯通孔115以及第二贯通孔116密封。
61.安装基板100在安装基板100的第一主面101上具有接地层110(参照图2)。接地层110由铜形成。第一接地端子413、第二接地端子423、第三接地端子431以及第四接地端子432与接地层110分别连接。接地层110不与第一rf端子411以及第二rf端子412连接。同样，接地层110不与第三rf端子421以及第四rf端子422连接。
62.在从与连结第一rf端子411以及第二rf端子412的方向即第一配置方向d2正交的方向(第二配置方向d3)观察安装基板100的情况下，接地层110的至少一部分配置在第一rf端子411与第二rf端子412之间。在从与连结第三rf端子421以及第四rf端子422的方向即第一配置方向d2正交的方向(第二配置方向d3)观察安装基板100的情况下，接地层110的至少一部分配置在第三rf端子与第四rf端子之间。另外，在从与连结第一rf端子以及第三rf端子的方向即第二配置方向d3正交的方向(第一配置方向d2)观察安装基板100的情况下，接地层110的至少一部分配置在第一rf端子411与第三rf端子421之间。在从与连结第二rf端子412以及第四rf端子422的方向即第二配置方向d3正交的方向(第一配置方向d2)观察安装基板100的情况下，接地层110的至少一部分配置在第二rf端子412与第四rf端子422之间。
63.如图2所示，接地层110具有与第一接地端子413接触的多个(这里，为两个)贯通孔115(以下，为第一贯通孔115)。具体而言，如图2所示，接地层110具有第一部分110a、第二部分110b、至少两个(这里，为三个)桥部111(以下，为第一桥部111)。第一部分110a与第一接地端子413连接。在从与连结第一rf端子411以及第二rf端子412的方向(第一配置方向d2)正交的方向(第二配置方向d3)观察的情况下，第二部分110b配置在第一rf端子411与第二rf端子412之间。至少两个第一桥部111形成第一贯通孔115的边缘的一部分。即，接地层110具有与第一接地端子413接触的多个贯通孔115(第一贯通孔115)。
64.至少两个第一桥部111具有与第一部分110a连接的第一端111a和与第二部分110b连接的第二端111b。第一桥部111的宽度随着从第一端111a朝向第一桥部111的两端中的第二端111b而变窄。换言之，在至少两个第一桥部111中的各个中，第一桥部111的第二端111b的宽度w1比第一接地端子413的直径r1小。这里，在第一接地端子413的直径r1例如为100μm的情况下，第一桥部111的第二端111b的宽度w1为30μm以上且50μm以下。即，宽度w1相对于直径r1的比例例如为0.3以上且0.5以下。
65.另外，在本实施方式中，三个第一桥部111中的相邻的两个第一桥部111被配置为由该两个第一桥部111形成的第一贯通孔115为扇形状。此外，在本实施方式中，接地层110为具有多个第一贯通孔115的结构，但并不限于该结构。接地层110也可以具有一个第一贯通孔115。即，接地层110是具有与第一接地端子413接触的一个以上的贯通孔115(第一贯通孔115)的结构即可。
66.如图2所示，接地层110具有与第二接地端子423接触的多个(这里，为两个)通孔116(以下，为第二贯通孔116)。具体而言，如图2所示，接地层110具有第三部分110c、第四部分110d、至少两个(这里，为三个)桥部112(以下，为第二桥部112)。第三部分110c与第二接
地端子423连接。在从与连结第三rf端子421以及第四rf端子422的方向(第一配置方向d2)正交的方向(第二配置方向d3)观察的情况下，第四部分110d配置在第三rf端子421与第四rf端子422之间。至少两个第二桥部112形成第二贯通孔116的边缘的一部分。即，接地层110具有与第二接地端子423接触的多个贯通孔116(第二贯通孔116)。
67.至少两个第二桥部112具有与第三部分110c连接的第一端112a和与第四部分110d连接的第二端112b。第二桥部112的宽度随着从第一端112a朝向第二桥部112的两端中的第二端112b而变窄。换言之，在至少两个第二桥部112中的各个中，第二桥部112的第二端112b的宽度w2比第二接地端子423的直径r2小。这里，在第二接地端子423的直径r2例如为100μm的情况下，第二桥部112的第二端112b的宽度w2为30μm以上且50μm以下。即，宽度w2相对于直径r2的比例例如为0.3以上且0.5以下。
68.另外，在本实施方式中，三个第二桥部112中的相邻的两个第二桥部112被配置为由该两个第二桥部112形成的第二贯通孔116为扇形状。此外，在本实施方式中，接地层110为具有多个第二贯通孔116的结构，但并不限于该结构。接地层110也可以具有一个第二贯通孔116。即，接地层110是具有与第二接地端子423接触的一个以上的贯通孔116(第二贯通孔116)的结构即可。
69.如图2所示，接地层110具有与第三接地端子431接触的贯通孔117(以下，为第三贯通孔117)。具体而言，如图2所示，接地层110具有第五部分110e、第六部分110f、至少两个(这里，为两个)桥部113(以下，为第三桥部113)。第五部分110e与第三接地端子431连接。在从与连结第一rf端子411以及第三rf端子421的方向(第二配置方向d3)正交的方向(第一配置方向d2)观察的情况下，第六部分110f配置在第一rf端子411与第三rf端子421之间。至少两个第三桥部113形成第三贯通孔117的边缘的一部分。即，接地层110具有与第三接地端子431接触的一个以上的贯通孔117(第三贯通孔117)。
70.至少两个第三桥部113具有与第五部分110e连接的第一端113a和与第六部分110f连接的第二端113b。第三桥部113的宽度随着从第一端113a朝向第三桥部113的两端中的第二端113b而变窄。换言之，在至少两个第三桥部113中的各个中，第三桥部113的第二端113b的宽度w3比第三接地端子431的直径r3小。这里，在第三接地端子431的直径r3例如为100μm的情况下，第三桥部113的第二端113b的宽度w3为30μm以上且50μm以下。即，宽度w3相对于直径r3的比例例如为0.3以上且0.5以下。
71.另外，在本实施方式中，两个第三桥部113被配置为由该两个第三桥部113形成的第三贯通孔117为扇形状。
72.如图2所示，接地层110具有与第四接地端子432接触的贯通孔118(以下，为第四贯通孔118)。具体而言，如图2所示，接地层110具有第七部分110g、第八部分110h、至少两个(这里，为两个)桥部114(以下，为第四桥部114)。第七部分110g与第四接地端子432连接。在从与连结第二rf端子412以及第四rf端子422的方向(第二配置方向d3)正交的方向(第一配置方向d2)观察的情况下，第八部分110h配置在第二rf端子412与第四rf端子422之间。至少两个第四桥部114形成第四贯通孔118的边缘的一部分。即，接地层110具有与第四接地端子432接触的一个以上的贯通孔118(第四贯通孔118)。
73.至少两个第四桥部114具有与第七部分110g连接的第一端114a和与第八部分110h连接的第二端114b。第四桥部114的宽度随着从第一端114a朝向第四桥部114的两端中的第
二端114b而变窄。换言之，在至少两个第四桥部114中的各个中，第四桥部114的第二端114b的宽度w4比第四接地端子432的直径r4小。这里，在第四接地端子432的直径r4例如为100μm的情况下，第四桥部114的第二端114b的直径r4为30μm以上且50μm以下。即，宽度w4相对于直径r4的比例例如为0.3以上且0.5以下。
74.另外，在本实施方式中，两个第四桥部114被配置为由该两个第四桥部114形成的第四贯通孔118为扇形状。
75.并且，在从安装基板100的厚度方向d1俯视时，接地层110与布线路径130重叠，布线路径130是设置在安装基板100的内部的布线并且与第一滤波器41所具有的输入端子即第一rf端子411连接(参照图3)。与第一rf端子411连接的布线路径130与第一匹配电路31连接。
76.另外，在从安装基板100的厚度方向d1俯视时，接地层110与布线(未图示)重叠，该布线是与设置在安装基板100的内部的布线并且与第二滤波器42的输入端子即第三rf端子421连接。与第三rf端子421连接的布线与第二匹配电路32连接。
77.(3)效果
78.像以上说明的那样，本实施方式的高频模块1具备安装基板100和滤波器40。安装基板100具有相互对置的第一主面101以及第二主面102。滤波器40配置于安装基板100的第一主面101，使高频信号通过。滤波器40具有第一rf端子411、第二rf端子412、接地端子413。在从安装基板100的厚度方向d1俯视时，接地端子413位于第一rf端子411与第二rf端子412之间。安装基板100在第一主面101上具有接地层110。在从与连结第一rf端子411以及第二rf端子412的方向(例如，第一配置方向d2)正交的方向(第二配置方向d3)观察安装基板100的情况下，接地层110的至少一部分配置在第一rf端子411与第二rf端子412之间。接地端子413由焊料凸块形成，与接地层110连接。接地层110具有与接地端子413接触的贯通孔115(第一贯通孔115)。
79.根据该结构，通过在接地层110设置贯通孔115，能够强化两个rf端子之间(第一rf端子411与第二rf端子412之间)的接地，并且能够减少焊料流出到接地层110的量。换言之，在从安装基板的厚度方向俯视时，能够减少焊料向接地层110的扩展。
80.然而，在包括saw滤波器的滤波器(比较例的滤波器)中，为了减小从滤波器到接地层为止的l成分即电阻值，需要设置供比较例的滤波器配置的层、即形成于安装基板的第一主面的接地层。此时，在将比较例的滤波器与接地层连接的情况下使用焊料，但该焊料有可能流出到接地层的表面。换言之，焊料有可能在接地层的表面扩展。因此，为了不使焊料流出到接地层的表面，考虑设置抗蚀剂以包围将比较例的滤波器和接地层连接的部位的周围。在设置有抗蚀剂的高频模块(比较例的高频模块)中，为了将比较例的滤波器与接地层连接，需要抗蚀剂的厚度以上的焊料。因此，设置抗蚀剂成为妨碍比较例的滤波器的低高度化、即比较例的高频模块的低高度化的重要因素。另外，在将比较例的滤波器和接地层连接的部位，由抗蚀剂形成凹部，因此在凹部残留异物的可能性较高。因此，在比较例的滤波器与接地层之间有可能安装不良。
81.另一方面，对于本实施方式的高频模块1而言，在接地层110设置贯通孔115，因此与比较例的高频模块不同，不需要抗蚀剂。因此，能够实现滤波器40的低高度化、即高频模块1的低高度化。并且，在高频模块1中，不形成基于抗蚀剂的凹部，因此能够降低在滤波器
40与接地层110之间安装不良的可能性。
82.另外，通过将第一接地端子413与接地层110连接，能够强化第一接地端子413与接地的连接状态，因此能够提高第一rf端子411与第二rf端子412之间的隔离度。
83.另外，通过将第二接地端子423与接地层110连接，能够强化第二接地端子423与接地的连接状态，因此能够提高第三rf端子421与第四rf端子422之间的隔离度。
84.另外，通过将第三接地端子431与接地层110连接，能够强化第三接地端子431与接地的连接状态，因此能够提高第一rf端子411与第三rf端子421之间的隔离度。
85.并且，通过将第四接地端子432与接地层110连接，能够强化第四接地端子432与接地的连接状态，因此能够提高第二rf端子412与第四rf端子422之间的隔离度。
86.(4)变形例
87.以下，对实施方式的变形例进行说明。
88.(4.1)变形例1
89.在上述实施方式中，接地层110为具有贯通孔115～118的结构，但并不限于该结构。
90.在变形例1中，安装基板100在第一主面101上具有接地层110。接地层110具有第一部分110a、第二部分110b、至少两个桥部111(第一桥部111)。第一部分110a与第一接地端子413连接。在从与连结第一rf端子411以及第二rf端子412的方向(第一配置方向d2)正交的方向(第二配置方向d3)观察的情况下，第二部分110b配置在第一rf端子411与第二rf端子412之间。至少两个桥部111(第一桥部111)将第一部分110a和第二部分110b连接。第一接地端子413由焊料凸块形成，与至少两个第一桥部111中的各个第一桥部连接。通过将至少两个第一桥部111中的各个第一桥部与第一接地端子413连接，从而形成一个以上的贯通孔115(第一贯通孔115)。
91.接地层110具有第三部分110c、第四部分110d、至少两个桥部112(第二桥部112)。第三部分110c与第二接地端子423连接。在从与连结第三rf端子421以及第四rf端子422的方向(第一配置方向d2)正交的方向(第二配置方向d3)观察的情况下，第四部分110d配置在第三rf端子421与第四rf端子422之间。至少两个桥部112(第二桥部112)将第三部分110c和第四部分110d连接。第二接地端子423由焊料凸块形成，与至少两个第二桥部112中的各个第二桥部连接。通过将至少两个第二桥部112中的各个第二桥部与第二接地端子423连接，从而形成一个以上的贯通孔116(第二贯通孔116)。
92.接地层110具有第五部分110e、第六部分110f、至少两个桥部113(第三桥部113)。第五部分110e与第三接地端子431连接。在从与连结第一rf端子411以及第三rf端子421的方向(第二配置方向d3)正交的方向(第一配置方向d2)观察的情况下，第六部分110f配置在第一rf端子411与第三rf端子421之间。至少两个桥部113(第三桥部113)将第五部分110e和第六部分110f连接。第三接地端子431由焊料凸块形成，与至少两个第三桥部113中的各个第三桥部连接。通过将至少两个第三桥部113中的各个第三桥部与第三接地端子431连接，从而形成一个以上的贯通孔117(第三贯通孔117)。
93.接地层110具有第七部分110g、第八部分110h、至少两个桥部114(第四桥部114)。第七部分110g与第四接地端子432连接。在从与连结第二rf端子412以及第四rf端子422的方向(第二配置方向d3)正交的方向(第一配置方向d2)观察的情况下，第八部分110h配置在
第二rf端子412与第四rf端子422之间。至少两个桥部114(第四桥部114)将第七部分110g和第八部分110h连接。第四接地端子432由焊料凸块形成，与至少两个第四桥部114中的各个第四桥部连接。通过将至少两个第四桥部114中的各个第四桥部与第四接地端子432连接，从而形成一个以上的贯通孔118(第四贯通孔118)。
94.在第一桥部111的各个中，与接地层110连接的部位(第二端111b)的宽度w1比第一接地端子413的直径r1小。在第二桥部112的各个中，与接地层110连接的部位(第二端112b)的宽度w2比第二接地端子423的直径r2小。在第三桥部113的各个中，与接地层110连接的部位(第二端113b)的宽度w3比第三接地端子431的直径r3小。在第四桥部114的各个中，与接地层110连接的部位(第二端114b)的宽度w4比第四接地端子432的直径r4小。
95.(4.2)变形例2
96.在上述实施方式中，高频模块1所具备的多个电子部件分别为安装于安装基板100的第一主面101的结构，但不限于该结构。
97.多个电子部件中的至少一个电子部件也可以设置于安装基板100的第二主面102。以下，参照图4对变形例2的高频模块1a进行说明。此外，在变形例2中，对与实施方式的高频模块1同样的结构要素标注相同的附图标记，适当地省略其说明。
98.高频模块1a与实施方式的高频模块1同样，具备图1所示的开关20、第一匹配电路31、第二匹配电路32、滤波器40、第三匹配电路51、第四匹配电路52、第一低噪声放大器61、第二低噪声放大器62来作为多个电子部件。高频模块1a与实施方式的高频模块1同样，具备图1所示的信号输出端子71、72。
99.如图4所示，高频模块1a还具备安装基板100、多个(在图示例中，为两个)作为外部连接端子200的外部连接端子210、作为树脂层120的第一树脂层120、第二树脂层125。此外，在图4中，与图3同样，省略安装基板100的导体部、导通孔导体等所构成的多个布线的图示。
100.多个外部连接端子210由柱状电极构成，包括天线端子10、一个以上的接地端子、信号输出端子71、72。一个以上的接地端子如上述那样与设置在安装基板100的第一主面101上的接地层110连接。
101.开关20、第一低噪声放大器61以及第二低噪声放大器62被单芯片化而形成开关ic300(参照图4)。开关ic300配置于安装基板100的第二主面102(参照图4)。
102.第二树脂层125配置于安装基板100的第二主面102。第二树脂层125在安装基板100的第二主面102侧覆盖安装于安装基板100的第二主面102的多个电子部件和多个外部连接端子210各自的一部分。第二树脂层125形成为使多个外部连接端子210各自的前端面露出。第二树脂层125包括树脂(例如，环氧树脂)。第二树脂层125也可以除了包括树脂以外还包括填料。第二树脂层125的材料可以是与第一树脂层120的材料相同的材料，也可以是不同的材料。
103.在变形例2中也是，通过在接地层110设置贯通孔115，能够强化两个rf端子之间(第一rf端子411与第二rf端子412之间)的接地，并且能够减少焊料流出到接地层110的量。
104.(4.3)变形例3
105.参照图5对变形例3的高频模块1b进行说明。关于变形例3的高频模块1b，对与变形例2的高频模块1a同样的结构要素，标注相同的附图标记而适当地省略说明。
106.变形例3的高频模块1b在多个作为外部连接端子200的外部连接端子210为球凸块
250这一点上与变形例2的高频模块1a不同。另外，变形例3的高频模块1b在不具备变形例2的高频模块1a的第二树脂层125的这一点上与变形例2的高频模块1a不同。变形例3的高频模块1b也可以具备在开关ic300与安装基板100的第二主面102之间的间隙设置的底部填充部。此外，在图5中，与图3同样，省略安装基板100的导体部、导通孔导体等所构成的多个布线的图示。
107.构成多个外部连接端子210中的各个外部连接端子的球凸块250的材料例如为金、铜、焊料等。
108.多个外部连接端子210也可以混合存在由球凸块250构成的外部连接端子210和由柱状电极构成的外部连接端子210。
109.在变形例3中也是，通过在接地层110设置贯通孔115，能够强化两个rf端子之间(第一rf端子411与第二rf端子412之间)的接地，并且能够减少焊料流出到接地层110的量。
110.(4.4)变形例4
111.在上述实施方式中，第一桥部111采用随着远离第一接地端子413而第一桥部111的宽度变窄的结构。即，采用随着从第一桥部111的第一端111a朝向第一桥部111的第二端111b而宽度变窄的结构。然而，第一桥部111并不限于该结构。
112.第一桥部111的宽度也可以在第一端111a与第二端111b之间是相同的。
113.另外，同样，第二桥部112的宽度也可以在第一端112a与第二端112b之间是相同的。第三桥部113的宽度也可以在第一端113a与第二端113b之间是相同的。第四桥部114的宽度也可以在第一端114a与第二端114b之间是相同的。
114.此外，在本发明中，“相同”不仅包括完全相同，还包括允许的误差。允许的误差例如为
±
10％。
115.(4.5)变形例5
116.本实施方式的高频模块1也可以具有：输入由天线510接收到的接收信号并向rf信号处理电路502输出的功能；以及输入从rf信号处理电路502输出的高频的发送信号并向天线510等输出的功能。即，本实施方式的高频模块1也可以是发送接收系统的高频模块。此时，发送系统的高频模块除了包括多个低噪声放大器(第一低噪声放大器、第二低噪声放大器62)以外，例如还包括对发送信号进行放大的多个功率放大器。
117.并且，发送接收的高频模块除了包括滤波器40以外，还包括使从信号处理电路501输出的规定的频带的发送信号通过并输出到天线端子10的发送滤波器(第一发送滤波器、第二发送滤波器)。
118.发送接收系统的高频模块包括第五匹配电路，该第五匹配电路与第一发送滤波器电连接，取得多个功率放大器中的一个功率放大器与第一发送滤波器的阻抗匹配。
119.发送接收系统的高频模块包括第六匹配电路，该第六匹配电路与第二发送滤波器电连接，取得多个功率放大器中的与上述一个功率放大器不同的功率放大器与第二发送滤波器的阻抗匹配。
120.变形例5的高频模块1还构成为能够对从信号处理电路501输入的发送信号(高频信号)进行放大并输出到天线510。
121.发送信号按照功率放大器、第五匹配电路(或者第六匹配电路)、第一发送滤波器(或者第二发送滤波器)、开关20以及天线端子10的顺序流动。
122.第一发送滤波器以及第二发送滤波器配置于安装基板100的第一主面101，使从信号处理电路501输出的高频信号(发送信号)通过。
123.第一发送滤波器是使从信号处理电路501输出的规定的频带的发送信号通过的滤波器。第一发送滤波器例如是梯型滤波器，具有多个(例如，四个)串联臂谐振器、多个(例如，三个)并联臂谐振器。第一发送滤波器例如是弹性波滤波器。弹性波滤波器的多个串联臂谐振器以及多个并联臂谐振器分别由弹性波谐振器构成。弹性波滤波器例如是利用弹性表面波的表面弹性波滤波器。在表面弹性波滤波器中，多个串联臂谐振器以及多个并联臂谐振器分别例如是saw谐振器。此外，第一发送滤波器并不限于saw滤波器。第一发送滤波器除了saw滤波器以外，例如也可以是baw滤波器。baw滤波器中的谐振器例如是fbar或者smr。baw滤波器具有基板。baw滤波器所具有的基板例如是硅基板。
124.第一发送滤波器具有输入端子(第五rf端子)、输出端子(第六rf端子)以及第五接地端子。在从安装基板100的厚度方向d1俯视时，第五接地端子配置在第五rf端子与第六rf端子之间。第五接地端子由焊料凸块形成。形成第五接地端子的焊料凸块例如是铜与锡的合金。
125.第二发送滤波器是使从信号处理电路501输出的规定的频带的发送信号通过的滤波器。第二发送滤波器例如是梯型滤波器，具有多个(例如，四个)串联臂谐振器和多个(例如，三个)并联臂谐振器。第二发送滤波器例如是弹性波滤波器。弹性波滤波器的多个串联臂谐振器以及多个并联臂谐振器分别由弹性波谐振器构成。弹性波滤波器例如是利用弹性表面波的表面弹性波滤波器。在表面弹性波滤波器中，多个串联臂谐振器以及多个并联臂谐振器分别例如是saw谐振器。此外，第二发送滤波器并不限于saw滤波器。第二发送滤波器除了saw滤波器以外，例如也可以是baw滤波器。baw滤波器中的谐振器例如是fbar或者smr。baw滤波器具有基板。baw滤波器所具有的基板例如是硅基板。
126.第二发送滤波器具有输入端子(第七rf端子)、输出端子(第七rf端子)以及第六接地端子。在从安装基板100的厚度方向d1俯视时，第六接地端子配置在第七rf端子与第八rf端子之间。第六接地端子由焊料凸块形成。形成第六接地端子的焊料凸块例如是铜与锡的合金。
127.在采用第一发送滤波器与第二发送滤波器被单芯片化的发送滤波器的情况下，发送滤波器还具有第七接地端子以及第八接地端子。第七接地端子以及第八接地端子由焊料凸块形成。形成第七接地端子以及第八接地端子中的各个接地端子的焊料凸块例如是铜与锡的合金。
128.变形例5的安装基板100在变形例5的安装基板100的第一主面101上具有接地层110。接地层110例如由铜形成。第五接地端子、第六接地端子、第七接地端子以及第八接地端子与接地层110分别连接。接地层110不与第五rf端子以及第六rf端子连接。同样，接地层110不与第七rf端子以及第八rf端子连接。
129.在从与连结第五rf端子以及第六rf端子的方向(例如，第一配置方向d2)正交的方向(第二配置方向d3)观察变形例5的安装基板100的情况下，接地层110的至少一部分配置在第五rf端子与第六rf端子之间。在从与连结第七rf端子以及第八rf端子的方向(例如，第一配置方向d2)正交的方向(第二配置方向d3)观察安装基板100的情况下，接地层110的至少一部分配置在第七rf端子与第八rf端子之间。另外，在从与连结第五rf端子以及第七rf
端子的方向(例如，第二配置方向d3)正交的方向(第一配置方向d2)观察安装基板100的情况下，接地层110的至少一部分配置在第五rf端子与第七rf端子之间。在从与连结第六rf端子以及第八rf端子的方向(例如，第二配置方向d3)正交的方向(第一配置方向d2)观察安装基板100的情况下，接地层110的至少一部分配置在第六rf端子与第八rf端子之间。
130.接地层110具有与第五接地端子接触的一个以上的贯通孔(以下，为第五贯通孔)。具体而言，接地层110具有形成第五贯通孔的边缘的一部分的至少两个桥部(以下，为第五桥部)。即，接地层110具有与第五接地端子接触的一个以上的第五贯通孔。至少两个第五桥部各自的两端中的第一端与第五接地端子连接。第五桥部的宽度随着从第一端朝向第五桥部的两端中的第二端而变窄。换言之，在至少两个第五桥部中的各个中，第五桥部的第二端的宽度比第五接地端子的直径小。
131.接地层110具有与第六接地端子接触的一个以上的贯通孔(以下，为第六贯通孔)。具体而言，接地层110具有形成第六贯通孔的边缘的一部分的至少两个桥部(以下，为第六桥部)。即，接地层110具有与第六接地端子接触的一个以上的第六贯通孔。至少两个第六桥部各自的两端中的第一端与第六接地端子连接。第六桥部的宽度随着从第一端朝向第六桥部的两端中的第二端而变窄。换言之，在至少两个第六桥部中的各个中，第六桥部的第二端的宽度比第六接地端子的直径小。
132.接地层110具有与第七接地端子接触的一个以上的贯通孔(以下，为第七贯通孔)。具体而言，接地层110具有形成第七贯通孔的边缘的一部分的至少两个桥部(以下，为第七桥部)。即，接地层110具有与第七接地端子接触的一个以上的第七贯通孔。至少两个第七桥部各自的两端中的第一端与第七接地端子连接。第七桥部的宽度随着从第一端朝向第七桥部的两端中的第二端而变窄。换言之，在至少两个第七桥部中的各个中，第七桥部的第二端的宽度比第七接地端子的直径小。
133.接地层110具有与第八接地端子接触的一个以上的贯通孔(以下，为第八贯通孔)。具体而言，接地层110具有形成第八贯通孔的边缘的一部分的至少两个桥部(以下，为第八桥部)。即，接地层110具有与第八接地端子接触的一个以上的第八贯通孔。至少两个第八桥部各自的两端中的第一端与第八接地端子连接。第八桥部的宽度随着从第一端朝向第八桥部的两端中的第二端而变窄。换言之，在至少两个第八桥部中的各个中，第八桥部的第二端的宽度比第八接地端子的直径小。
134.并且，在从变形例5的安装基板100的厚度方向d1俯视时，接地层110与布线路径重叠，该布线路径是设置在安装基板100的内部的布线并且与第一发送滤波器所具有的输入端子即第五rf端子连接。
135.另外，在从变形例5的安装基板100的厚度方向d1俯视时，接地层110与布线路径重叠，该布线路径是设置在安装基板100的内部的布线并且与第二发送滤波器的输入端子即第七rf端子连接。
136.另外，实施方式的高频模块1也可以是进行发送的高频模块。
137.(4.6)变形例6
138.在上述实施方式中，滤波器40为两个滤波器(第一滤波器41、第二滤波器)被单芯片化的结构，但并不限于该结构。滤波器40也可以由一个滤波器构成。
139.另外，滤波器40由saw滤波器构成，但并不限于该结构。在高频模块1包括发送系统
的功能的情况下，滤波器40是利用焊料凸块与接地层110连接的滤波器即可，例如也可以是ipd(integrated passive device：集成电路器件)。ipd是设置于高频模块1中的发送路径的lc滤波器，例如是在高频模块1中设置于包括第一滤波器41(或者第二滤波器42)的发送路径中的谐波抑制用的lc滤波器。
140.(4.7)变形例7
141.滤波器40并不限于发送滤波器、接收滤波器，也可以是包括双工器的结构。
142.(总结)
143.像以上说明的那样，第一方式的高频模块(1；1a；1b)具备安装基板(100)和滤波器(40)。安装基板(100)具有相互对置的第一主面(101)以及第二主面(102)。滤波器(40)配置于安装基板(100)的第一主面(101)，使高频信号通过。滤波器(40)具有第一rf端子(411)、第二rf端子(412)、接地端子(413)。在从安装基板(100)的厚度方向(d1)俯视时，接地端子(413)位于第一rf端子(411)与第二rf端子(412)之间。安装基板(100)在第一主面(101)上具有接地层(110)。在从与连结第一rf端子(411)以及第二rf端子(412)的方向(例如，第一配置方向d2)正交的方向(第二配置方向d3)观察安装基板(100)的情况下，接地层(110)的至少一部分配置在第一rf端子(411)与第二rf端子(412)之间。接地端子(413)由焊料凸块形成，与接地层(110)连接。接地层(110)具有与接地端子(413)接触的贯通孔(115)。
144.根据该结构，能够强化两个rf端子之间(第一rf端子411与第二rf端子412之间)的接地，并且能够减少用于接地端子(413)与接地层(110)的连接的焊料流出到接地层(110)的量。另外，能够提高第一rf端子(411)与第二rf端子(412)之间的隔离度。即，能够抑制滤波器(40)的特性恶化。
145.在第二方式的高频模块(1；1a；1b)中，根据第一方式，接地层(110)具有第一部分(110a)、第二部分(110b)、至少两个桥部(111)。第一部分(110a)与接地端子(413)连接。在从与连结第一rf端子(411)以及第二rf端子(412)的方向(第一配置方向d2)正交的方向(第二配置方向d3)观察的情况下，第二部分(110b)配置在第一rf端子(411)与第二rf端子(412)之间。至少两个桥部(111)将第一部分(110a)和第二部分(110b)连接。至少两个桥部(111)形成贯通孔(115)的边缘的一部分。
146.根据该结构，能够通过至少两个桥部(111)将贯通孔(115)设置于接地层(110)。
147.在第三方式的高频模块(1；1a；1b)中，根据第二方式，上述至少两个桥部具有：第一端(111a)，与第一部分(110a)连接；以及第二端(111b)，与第二部分(110b)连接。桥部(111)的宽度(w1)随着从第一端(111a)朝向第二端(111b)而变窄。
148.根据该结构，能够强化两个rf端子之间(第一rf端子411与第二rf端子412之间)的接地，并且能够抑制流出到接地层(110)的焊料的流动。
149.在第四方式的高频模块(1；1a；1b)中，根据第一至第三方式中任一方式，接地层(110)具有多个贯通孔(115)。
150.根据该结构，能够减少用于接地端子(413)与接地层(110)的连接的焊料流出到接地层(110)的量。并且，能够减小从滤波器(40)到接地层(110)为止的l成分即电阻值。
151.在第五方式的高频模块(1；1a；1b)中，根据第一至第四方式中任一方式，滤波器(40)还具有第三rf端子(421)、第四rf端子(422)、与作为接地端子(413)的第一接地端子(413)不同的第二接地端子(423)。在从安装基板(100)的厚度方向(d1)俯视时，第二接地端
子(423)配置在第三rf端子(421)与第四rf端子(422)之间。在从与连结第三rf端子(421)以及第四rf端子(422)的方向(第一配置方向d2)正交的方向(第二配置方向d3)观察安装基板(100)的情况下，接地层(110)的至少一部分配置在第三rf端子(421)与第四rf端子(422)之间。第二接地端子(423)由焊料凸块形成，与接地层(110)连接。接地层(110)具有与第二接地端子(423)接触的、与作为贯通孔(115)的第一贯通孔(115)不同的第二贯通孔(116)。
152.根据该结构，能够强化两个rf端子之间(第三rf端子421与第四rf端子422之间)的接地，并且能够减少用于第二接地端子(423)与接地层(110)的连接的焊料流出到接地层(110)的量。另外，能够提高第三rf端子(421)与第四rf端子(422)之间的隔离度。即，能够抑制滤波器(40)的特性恶化。
153.在第六方式的高频模块(1；1a；1b)中，根据第五方式，滤波器(40)还具有第三接地端子(431)和第四接地端子(432)。在从安装基板(100)的厚度方向(d1)俯视时，第三接地端子(431)配置在第一rf端子(411)与第三rf端子(421)之间，第四接地端子(432)配置在第二rf端子(412)与第四rf端子(422)之间。第三接地端子(431)以及第四接地端子(432)分别由焊料凸块形成，并且与接地层(110)连接。在从与连结第一rf端子(411)以及第三rf端子(421)的方向(第二配置方向d3)正交的方向(第一配置方向d2)观察安装基板(100)的情况下，接地层(110)的至少一部分配置在第一rf端子(411)与第三rf端子(421)之间。在从与连结第二rf端子(412)以及第四rf端子(422)的方向(第二配置方向d3)正交的方向(第一配置方向d2)观察安装基板(100)的情况下，接地层(110)的至少一部分配置在第二rf端子(412)与第四rf端子(422)之间。接地层(110)还具有与第三接地端子(431)接触的第三贯通孔(117)、以及与第四接地端子(432)接触的第四贯通孔(118)。
154.根据该结构，能够强化两个rf端子之间(第一rf端子411与第三rf端子421之间)的接地，并且能够减少用于第三接地端子(431)与接地层(110)的连接的焊料流出到接地层(110)的量。能够强化两个rf端子之间(第二rf端子412与第四rf端子422之间)的接地，并且能够减少用于第四接地端子(432)与接地层(110)的连接的焊料流出到接地层(110)的量。另外，能够分别提高第一rf端子(411)与第三rf端子(421)之间的隔离度、以及第二rf端子(412)与第四rf端子(422)之间的隔离度。即，能够抑制滤波器(40)的特性恶化。
155.在第七方式的高频模块(1；1a；1b)中，根据第六方式，第一rf端子(411)与第二rf端子(412)、第三rf端子(421)与第四rf端子(422)分别沿着第一方向(第一配置方向d2)排列。第一rf端子(411)与第三rf端子(421)、第二rf端子(412)与第四rf端子(422)分别沿着与第一方向正交的第二方向(第二配置方向d3)排列。
156.根据该结构，能够分别提高第一rf端子(411)与第四rf端子(422)之间的隔离度、以及第二rf端子(412)与第三rf端子(421)之间的隔离度。
157.在第八方式的高频模块(1；1a；1b)中，根据第一至第七方式中任一方式，第一rf端子(411)为输入高频信号的输入端子。在从安装基板(100)的厚度方向(d1)俯视时，接地层(110)与布线路径(130)重叠，该布线路径(130)设置在安装基板(100)的内部并且与上述输入端子连接。
158.根据该结构，能够在布线路径(130)与第一rf端子(411)以及第二rf端子(412)之间提高隔离度。
159.第九方式的高频模块(1；1a；1b)具备安装基板(100)和滤波器(40)。安装基板
(100)具有相互对置的第一主面(101)以及第二主面(102)。滤波器(40)配置于安装基板(100)的第一主面(101)，使高频信号通过。滤波器(40)具备第一rf端子(411)、第二rf端子(412)、接地端子(413)。在从安装基板(100)的厚度方向(d1)俯视时，接地端子(413)位于第一rf端子(411)与第二rf端子(412)之间。安装基板(100)在第一主面(101)上具有接地层(110)。在从与连结第一rf端子(411)以及第二rf端子(412)的方向(第一配置方向d2)正交的方向(第二配置方向d3)观察安装基板(100)的情况下，接地层(110)的至少一部分配置在第一rf端子(411)与第二rf端子(412)之间。接地层(110)具有第一部分(110a)、第二部分(110b)、至少两个桥部(111)。第一部分(110a)与接地端子(413)连接。在从与连结第一rf端子(411)以及第二rf端子(412)的方向(第一配置方向d2)正交的方向(第二配置方向d3)观察的情况下，第二部分(110b)配置在第一rf端子(411)与第二rf端子(412)之间。上述至少两个桥部(111)将第一部分(110a)和第二部分(110b)连接。接地端子(413)由焊料凸块形成，并且与至少两个桥部(111)中的各个桥部连接。
160.根据该结构，能够强化两个rf端子之间(第一rf端子411与第二rf端子412之间)的接地，并且能够减少用于接地端子(413)与接地层(110)的连接的焊料流出到接地层(110)的量。
161.在第十方式的高频模块(1；1a；1b)中，根据第九方式，在上述至少两个桥部(111)中的各个中，与接地层(110)连接的部位的宽度(w1)比接地端子(413)的直径(r1)小。
162.根据该结构，能够强化两个rf端子之间(第一rf端子411与第二rf端子412之间)的接地，并且能够抑制流出到接地层(110)的焊料的流动。
163.第十一方式的通信装置(500)具备：第一至第十方式中任一方式的高频模块(1；1a；1b)、以及信号处理电路(501)。信号处理电路(501)对通过高频模块(1；1a；1b)的高频信号进行处理。
164.根据该结构，能够强化两个rf端子之间(第一rf端子411与第二rf端子412之间)的接地，并且能够减少用于接地端子(413)与接地层(110)的连接的焊料流出到接地层(110)的量。
165.附图标记说明：1、1a、1b
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高频模块；10
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天线端子；20
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开关；21
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共用端子；22、23
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选择端子；31
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第一匹配电路；32
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第二匹配电路；40
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滤波器；41
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第一滤波器；42
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第二滤波器；51
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第三匹配电路；52
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第四匹配电路；61
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第一低噪声放大器；62
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第二低噪声放大器；71、72
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信号输出端子；100
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安装基板；101
…
第一主面；102
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第二主面；110
…
接地层；110a
…
第一部分；110b
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第二部分；110c
…
第三部分；110d
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第四部分；110e
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第五部分；110f
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第六部分；110g
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第七部分；110h
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第八部分；111
…
第一桥部(桥部)；111a、112a、113a、114a
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第一端；111b、112b、113b、114b
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第二端；112
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第二桥部(桥部)；113
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第三桥部(桥部)；114
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第四桥部(桥部)；115
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第一贯通孔(贯通孔)；116
…
第二贯通孔(贯通孔)；117
…
第三贯通孔(贯通孔)；118
…
第四贯通孔(贯通孔)；120
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第一树脂层(树脂层)；125
…
第二树脂层；130
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布线路径；200、210
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外部连接端子；250
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球凸块；300
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开关ic；411
…
第一rf端子；412
…
第二rf端子；413
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第一接地端子(接地端子)；421
…
第三rf端子；422
…
第四rf端子；423
…
第二接地端子；431
…
第三接地端子；432
…
第四接地端子；500
…
通信装置；501
…
信号处理电路；502
…
rf信号处理电路；503
…
基带信号处理电路；510
…
天线；d1
…
厚度方向；d2
…
第一配置方向(第一方向)；d3
…
第二配置方向(第二方
向)。