微观装置的制造及其处理技术-j9九游会真人

本发明涉及一种多孔硅基底表面修饰的方法，具体地说，是通过对多孔硅基底表面进行修饰使该表面成为一种结合有特定疾病抗体的超疏水生物功能表面，利用其超疏水性和生物功能该材料可用来快速检测待测样品中是否含有特定的疾病抗原。硅材料在作为生物传感器、生物芯片等研究中有广泛的应用，可以用来作为生物传感器...

本发明属于微型机械电子系统，特别涉及一种可动态驱动mems微结构的四轴式激励装置。由于mems微器件具有成本低、体积小和重量轻等优点，使其在汽车、航空航天、信息通讯、生物化学、医疗、自动控制和国防等诸多领域都有着广泛的应用前景。对于很多mems器件来说，其内部微结构的微小位移和微小...

本实用新型属于实验用具，尤其涉及一种阳极键合装置。直接提高键合电压能提高静电力，但受到埋氧层击穿电压的限制，静电键合的电压一般不超过1000v。t.r.anthony认为阳极键合最好的电压方式是直流电压与交流电压同时存在，键合的静电力随交流电压的频率变化。太原理工大学孟教授等认为，...

本公开涉及一种mems设备和微流体设备，该mems设备包括体积减少的压电致动器。众所周知，目前有许多mems设备可用，每个mems设备均包含一个或多个压电致动器。例如，代表本申请人于2016年11月23日提交的、与美国申请序列号15/601,623相对应的意大利专利申请号102016000...

本发明提出一种dna导电薄膜的制备方法及其产品和应用，未来可应用于医疗电子和光子学设备等领域。由于以硅为主导的半导体技术已经接近其物理极限，因此，对于新技术、新材料的探索从未停止。测定一种材料导电性能的主要方法通常是施加外加电压。在许多情况下，电场效应通过改变半导体中载流子的浓度来改变其中...

本发明属于mems芯片，特别是涉及一种mems晶圆芯片的分离方法。微机电系统(mems，micro-electro-mechanicalsystem)是一种集微电子技术和微加工技术于一体的系统，mems技术可将机械构件、驱动部件、电控系统、数字处理系统等集成为一个整体的微型单元，...

本发明涉及mems(微机电系统)技术，更具体地，涉及mems结构、mems组件及其制造方法。mems(微机电系统)是采用光刻和蚀刻等工艺在半导体衬底上形成的微型系统。mems结构内部包括空腔、电极等微结构，已经衍生出多种类型的产品，包括加速度计、压力传感器、湿度传感器、指纹传感器、陀螺仪、...

本发明属于纳米压印，具体涉及一种调控金属互连线各向异性收缩率的方法。当今，微纳金属互连线在半导体集成电路、太阳能电池、主动矩阵显示器件、超材料微纳结构等领域具有广泛而重要的应用，互连线材料从铝基互连到目前常用的铜基互连，都在推动着相关技术产业快速发展。然而，伴随着集成电路特征线宽的...

本发明涉及微纳电子加工、mems及压力测量领域，尤其涉及一种浓硼掺杂硅纳米线压阻式mems压力传感器的制备方法。在体硅中扩散或注入，形成p-n结隔离的压阻条，已被广泛使用在多种传感器中。基于压阻效应的mems压力传感器，是mems技术在传感器领域应用最成功的器件之一。硅压阻式mems压力传...

本发明涉及一种半导体制造方法，具体涉及一种硅球面微凸块刻蚀方法。mems传感器已经广泛应用于众多电子产品中。有的mems传感器需要设计固定角度的坡面硅衬底，由于角度要求误差小，这种结构的mems传感器的加工工艺目前还不成熟。为了得到某一固定坡面角度，一种已知的工艺是先得到一定的光刻胶的坡面...

本发明涉及自动化监测、控制领域，尤其涉及一种电离式传感器的制造方法。传感器广泛应用于航天、航空、国防、科技和工农业生产、环境监控等各个领域中，根据监控对象、以及对监测自动化、智能化要求的不同，对作为监测信号转换基础器件的传感器提出了更高的要求，如用于室内环境控制的信号转换反馈节点的气体传感...

本发明主要涉及压力测量，特指一种用于电涡流微压传感器的薄膜片及其制备方法。目前的电涡流微压传感器中，敏感膜片采用金属波纹膜片，当差压作用在金属波纹膜片上时，膜片中心会上下移动，与电涡流激励线圈距离发生变化，距离变化最终被转换为电信号的变化。该方法利用的是金属波纹膜片作为敏感元件，但...

本申请要求2015年10月26日提交的美国临时专利申请第62/246356号的权益；该专利申请的全部内容并入本文。a.本发明一般涉及碳纳米管材料及其用途。碳纳米管材料包括具有碳纳米管网络的壳和多个离散孔隙空间，所述离散孔隙空间包含在碳纳米管网络内并被碳纳米管网络包围。每个孔隙空间的...

本发明涉及一种将碳源化合物及氮源化合物作为原料而合成的发光性纳米碳的制造方法。发光性纳米碳(碳点)是近来从煤烟中发现的新颖碳纳米材料，与石墨烯或其他纳米碳材料不同，具有显示出强发光性的特征。另外，可作为碳源化合物而使用的是有机分子，不使用如半导体量子点般硫化镉(cds)或硒化镉(cdse)...

本发明涉及新型聚合物、新型组合物和使用该新型组合物来使定向自组装嵌段共聚物(bcp)的微结构域配向的新型方法。该组合物和方法可用于制造电子器件。发明描述嵌段共聚物的定向自组装是一种可用于生成用于制造微电子器件的越来越小的图案化特征的方法，其中可以达到纳米级的特征的临界尺寸(cd)。定向自组装方法对...

本发明涉及神经形态渗透网络(neuromorphicpercolatingnetwork)、用于制备应用在这样的网络中的渗透结构的方法以及由这些方法形成的网络。生物体非常容易并且以非常低的能耗执行极其复杂的计算任务。复杂的计算任务的示例包括导航、识别和决策。哺乳动物脑的能力主要是由于与...

本申请案主张2015年11月20日提出申请的标题为“用于控制可转移半导体结构的释放的系统及方法(systemsandmethodsforcontrollingreleaseoftransferablesemiconductorstructures)”的美国专利申请案第14/947...

本发明涉及用于制备结构化的、尤其是导电的表面的方法，以及涉及在衬底上的这样的结构及其用途。现有技术透明导电电极(tce)是诸如触摸屏、太阳能电池等的现代设备的重要组成部分。正是在透明电极的情况下，所施加的结构必须被特别精细且均匀地结构化。已知基于光刻或转印的制备工艺。这些工艺通常包括减压下的处理，...

本发明大体上涉及微桁架结构，且更确切地说，涉及稀疏微桁架结构。结构组件通常包含由轻质芯体分离的一对刚性面板。轻质芯体可以是例如蜂窝或闭孔泡沫等闭孔材料，或为开孔配置，例如栅格或桁架结构。然而，具有桁架芯体的结构元件可能往往会遭受因桁架芯体内的个别支柱的相对较高纵横比所致的屈曲故障。此外，相...

本实用新型涉及一种传感器，尤其涉及一种压阻式mems温度传感器及其制作方法。开关柜结构紧凑，空间环境复杂，存在高电压、高温度、强磁场及极强的电磁干扰环境，一般的温度传感器很难精确的测量到精确位置的温度。市面上已有的测温技术如红外测温技术，属于非接触式测温方式，基于黑体辐射定律的原理，任何高...