1.本实用新型涉及导热硅胶垫技术领域，尤其涉及一种复合型导热硅胶垫。
背景技术：
2.导热硅胶片是以硅胶为基材的一种导热介质胶片，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用。
3.现有的导热硅胶片的导热系数：高导热硅胶垫(3.0～8.0w/m*k，或以上)，普通导热硅胶垫(1.0～2.0w/m*k)，强粘性导热硅胶垫(1.0w/m*k)，强韧性导热硅胶垫(1.0w/m*k)，相对于铜、银等金属材料的导热系数，导热硅胶片还有较大差距，其散热能力较低。
4.因此，有必要提供一种复合型导热硅胶垫解决上述技术问题。
技术实现要素：
5.针对上述情况，为克服现有技术缺陷，本实用新型提供了一种复合型导热硅胶垫提高导热硅胶垫的散热能力。
6.为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：
7.复合型导热硅胶垫，包括：导热硅胶垫和金属材质的立体式散热结构；所述立体式散热结构包括安装在所述导热硅胶垫顶部的散热架，所述散热架的上方设有散热板，所述散热架与所述散热板之间通过多个连接片连接，初始状态下，散热架与散热板为紧密接触状态，可以通过拉拽散热板的一侧使连接片弯折，进而使散热板与散热架分隔开一定距离，增大散热板以及散热架与空气的接触面积，提高散热速度，所述散热架的下方设有多个吸热片，所述吸热片与所述散热架之间通过导热丝连接，所述吸热片安装在所述导热硅胶片的底部。
8.优选的，所述导热硅胶垫的底部开设有与所述吸热片相适配的卡槽。
9.优选的，所述导热硅胶垫的顶部开设有与所述散热架相适配的安装槽，安装槽与卡槽相连通。
10.优选的，所述散热板的顶部设有粘合层，粘合层为胶体。
11.优选的，所述导热丝为螺旋状，其两端连接散热架和吸热片。
12.优选的，所述散热架、所述散热板、所述连接片、所述吸热片和所述导热丝的材质均为铜，散热板与连接片一体成型。
13.与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：
14.(1)本实用新型通过设置由导热硅胶垫和金属材质的立体式散热结构组成的复合导热硅胶垫，采用可变形的立体式散热结构，能够使复合导热硅胶垫适合多种适用环境，提高复合散热硅胶垫的适用范围，并且能够提高导热硅胶垫的导热、散热能力；
15.(2)本实用新型通过设置在导热硅胶垫上开设卡槽和安装槽，能够提高吸热片、散热架与导热硅胶垫的连接强度，使散热板与散热架之间能够贴合，缩小整个复合型导热硅
胶垫的所占空间，并且能够使吸热片与元件贴合，使吸热片能够正常的导热；
16.(3)本实用新型通过设置散热板的顶部设有粘合层，能够方便添加其他吸热片、散热板等，进一步提高散热板的散热能力，也可以通过粘合层与设备外壳进行粘合，对散热板进行固定；
17.(4)本实用新型通过设置导热丝为螺旋状，提高导热丝的韧性，防止其受压折断；
18.(5)本实用新型通过设置材料为铜的散热架、散热板、连接片、吸热片和导热丝，能够使立体式散热结构具有较好的散热能力。
附图说明
19.图1为本实用新型提供的复合型导热硅胶垫的结构示意图；
20.图2为图1所示的复合型导热硅胶垫中导热硅胶垫的结构示意图；
21.图3为图1所示的复合型导热硅胶垫中导热硅胶垫的结构示意图；
22.图4为图1所示的复合型导热硅胶垫中立体式散热结构的结构示意图；
23.图5为图1所示的复合型导热硅胶垫中散热架与吸热片的连接示意图；
24.图6为图1所示的复合型导热硅胶垫中散热架的结构示意图；
25.图7为图1所示的复合型导热硅胶垫中散热板的结构示意图。
26.其中，附图标记对应的名称为：1-导热硅胶垫，2-立体式散热结构，3-散热架，4-散热板，5-连接片，6-吸热片，7-导热丝，8-卡槽，9-安装槽，10-粘合层。
具体实施方式
27.下面结合附图说明和实施例对本实用新型作进一步说明，本实用新型的方式包括但不仅限于以下实施例。
28.实施例1：
29.如图1-7所示，为本实用新型提供的复合型导热硅胶垫，包括：导热硅胶垫1和金属材质的立体式散热结构2；所述立体式散热结构2包括安装在所述导热硅胶垫1顶部的散热架3，所述散热架3的上方设有散热板4，所述散热架3与所述散热板4之间通过多个连接片5连接，初始状态下，散热架3与散热板4为紧密接触状态，可以通过拉拽散热板4的一侧使连接片5弯折，进而使散热板4与散热架3分隔开一定距离，增大散热板4以及散热架3与空气的接触面积，提高散热速度，所述散热架3的下方设有多个吸热片6，所述吸热片6与所述散热架3之间通过导热丝7连接，所述吸热片6安装在所述导热硅胶片1的底部，使用时，若空间较小，散热板4与散热架3紧密接触，导热硅胶垫1的底部贴合在元件的表面，使吸热片6与元件便面接触，进而使吸热片6吸收元件热量，热量由导热丝7传递给上方的散热架7散热架7的热量经由连接片5(以及散热架3与散热板4的接触面)传递给散热板4，通过散热板4进行散热，由于立体式散热结构2由导热系数更大的金属材料制作，立体式散热结构2与导热硅胶垫1复合使用，能够提高导热硅胶垫1的导热能力，若元件上方空间允许的情况下，拉拽散热板4的一侧使散热板4与散热架3脱离接触并远离一端距离(理论最大值为连接片5的长度值，由于连接片5自身应力，实际值小于该数值)，由于散热板4与散热架3隔开，使空气与散热架3的顶部以及散热板4的底部相接触，进一步的提高散热架3和散热板4的散热速度，进而提高导热硅胶垫1的散热能力，相较于传统的导热硅胶垫，采用金属材质的立体式散热结
构2与导热硅胶垫1复合使用，能够提高导热硅胶垫1的导热、散热能力。
30.通过设置由导热硅胶垫1和金属材质的立体式散热结构2组成的复合导热硅胶垫，采用可变形的立体式散热结构2，能够使复合导热硅胶垫适合多种适用环境，提高复合散热硅胶垫的适用范围，并且能够提高导热硅胶垫1的导热、散热能力。
31.实施例2：
32.如图2-3所示，所述导热硅胶垫1的底部开设有与所述吸热片6相适配的卡槽8，所述导热硅胶垫1的顶部开设有与所述散热架3相适配的安装槽9，安装槽9与卡槽8相连通，使用时，吸热片6嵌合在卡槽8内，散热架3嵌合在安装槽9内，导热丝7穿过安装槽9与卡槽8的连通通道，通过嵌合式安装，能够提高吸热片6、散热架3与导热硅胶垫1的连接强度，其次，散热架3与导热硅胶垫1的顶部平齐，使导热硅胶垫1的顶部能够与散热板4相粘合，使散热架3与散热板4紧密接触，同理，导热硅胶垫1的底部与元件粘合，使吸热片6能够与元件表面紧密接触。
33.通过设置在导热硅胶垫1上开设卡槽8和安装槽9，能够提高吸热片6、散热架3与导热硅胶垫1的连接强度，使散热板4与散热架3之间能够贴合，缩小整个复合型导热硅胶垫的所占空间，并且能够使吸热片6与元件贴合，使吸热片6能够正常的导热。
34.实施例3：
35.如图3所示，所述散热板4的顶部设有粘合层10，粘合层10为胶体，具有较好的粘合能力，使用时，在空间允许的情况下，通过在散热板4的顶部粘合散热板、吸热片等措施，能够进一步的提高散热板4的散热能力，也可以通过粘合层10与设备外壳进行粘合，进一步对散热板4进行固定，防止其晃动影响导热硅胶垫1与元件的粘合。
36.通过设置散热板4的顶部设有粘合层10，能够方便添加其他吸热片、散热板等，进一步提高散热板4的散热能力，也可以通过粘合层10与设备外壳进行粘合，对散热板4进行固定。
37.实施例4：
38.如图5所示，所述导热丝7为螺旋状，其两端连接散热架3和吸热片6，使用时，当散热架3受压，导热丝7能够随压力大小进行收缩，防止其受力折断，且螺旋转的导热丝7与导热硅胶垫1的接触面更加的复杂，不易使导热丝7从导热硅胶垫1中脱出。
39.通过设置导热丝7为螺旋状，提高导热丝7的韧性，防止其受压折断。
40.实施例5：
41.所述散热架3、所述散热板4、所述连接片5、所述吸热片6和所述导热丝7的材质均为铜，散热板3与所述连接片5一体成型，其他为焊接，铜的导热系数高，因此可以使立体式散热结构2的厚度达到较小的数值，且又能保证良好的散热能力。
42.通过设置材料为铜的散热架3、散热板4、连接片5、吸热片6和导热丝7，能够使立体式散热结构2具有较好的散热能力。
43.使用时，若元件上方空间较小，散热板4与散热架3紧密接触，导热硅胶垫1的底部贴合在元件的表面，使吸热片6与元件便面接触，进而使吸热片6吸收元件热量，热量由导热丝7传递给上方的散热架7散热架7的热量经由连接片5(以及散热架3与散热板4的接触面)传递给散热板4，通过散热板4进行散热，由于立体式散热结构2由导热系数更大的金属材料制作，立体式散热结构2与导热硅胶垫1复合使用，能够提高导热硅胶垫1的导热能力；
44.若元件上方空间够大的情况下，拉拽散热板4的一侧使散热板4与散热架3脱离接触并远离一端距离(理论最大值为连接片5的长度值，由于连接片5自身应力，实际值小于该数值)，由于散热板4与散热架3隔开，使空气与散热架3的顶部以及散热板4的底部相接触，进一步的提高散热架3和散热板4的散热速度，进而提高导热硅胶垫1的散热能力；
45.相较于传统的导热硅胶垫，采用金属材质的立体式散热结构2与导热硅胶垫1复合使用，能够提高导热硅胶垫1的导热、散热能力。上述实施例仅为本实用新型的优选实施方式之一，不应当用于限制本实用新型的保护范围，但凡在本实用新型的主体设计思想和精神上作出的毫无实质意义的改动或润色，其所解决的技术问题仍然与本实用新型一致的，均应当包含在本实用新型的保护范围之内。