1.本实用新型涉及激光加工技术领域，特别是涉及一种激光打孔系统。
背景技术：
2.带有阵列微孔的过滤薄膜是生物医学中常用的耗材，其上的阵列微孔直径小、数量多，常规的加工方法难以实现快速的微孔加工。激光加工可以将激光光斑聚焦的微米甚至亚微米尺度是理想的加工工具，但是目前对于阵列微孔的加工，例如中国专利cn110153553b中公开的激光打孔系统等现有技术中通常采用微透镜阵列的方式对激光进行整形从而进行打孔加工。但是由于微透镜阵列参数固定，导致孔间距、孔数以及孔直径等打孔加工参数不便于调整，从而不能灵活地适用于打孔加工参数存在变化需求的待加工件，也不能灵活地适用于不同打孔加工参数的不同待加工件。
3.因此，急需一种能够便于对打孔加工参数进行调整的激光打孔系统。
技术实现要素：
4.本实用新型的目的是提供一种激光打孔系统，以解决上述现有技术存在的问题，能够便于对打孔加工参数进行调整。
5.为实现上述目的，本实用新型提供了如下方案：
6.本实用新型提供一种激光打孔系统，包括光源、数字微镜器件、激光准直精缩模块、激光聚焦模块以及控制模块，所述光源用于向所述数字微镜器件发射激光光束，所述数字微镜器件能够将接收到的激光光束反射至所述激光准直精缩模块，所述激光准直精缩模块能够准直收到的激光光束并以一定的比例缩小激光光斑，所述激光聚焦模块能够接收到所述激光准直精缩模块准直后的激光光束，且所述激光聚焦模块能够将接收到的激光光束聚焦后打到待打孔体上；所述控制模块用于与所述数字微镜器件以及所述光源通信连接，且所述控制模块能够控制所述数字微镜器件的运行，所述控制模块能够控制所述光源的运行。
7.优选的，所述光源包括光源本体以及激光扩束模块，所述光源本体用于发射激光光束，所述激光扩束模块能够接收到所述光源本体发出的激光光束，且所述激光扩束模块能够将接收到的激光光束扩束后打到所述数字微镜器件上；所述光源本体用于与所述控制模块通信连接，且所述控制模块能够控制所述光源本体的运行。
8.优选的，所述数字微镜器件与所述激光准直精缩模块的相对位置固定，所述激光准直精缩模块与所述激光聚焦模块的相对位置固定。
9.优选的，还包括孔径光阑，所述孔径光阑用于固定设于所述激光准直精缩模块与所述激光聚焦模块之间，所述孔径光阑能够接收到所述激光准直精缩模块准直后的激光光束，且所述孔径光阑能够将接收到的激光光束中的衍射杂散光过滤并使过滤后的激光光束打到所述激光聚焦模块上。
10.优选的，还包括全反射棱镜，所述全反射棱镜用于固定设于所述光源与所述数字
微镜器件之间，且所述全反射棱镜能够将所述光源发射的激光光束的方向偏转并使所述光源发射的激光光束打到所述数字微镜器件上。
11.优选的，还包括反射镜，所述反射镜用于固定设于所述激光准直精缩模块与所述激光聚焦模块之间，且所述反射镜能够将所述激光准直精缩模块准直后的激光光束的方向偏转并使所述激光准直精缩模块准直后的激光光束打到所述聚焦模块上。
12.优选的，还包括载物台以及驱动装置，所述载物台用于承载所述待打孔体，所述载物台用于置于所述聚焦模块的下方，所述驱动装置用于与所述载物台传动连接，且所述驱动装置能够驱动所述载物台移动，所述控制模块用于与所述驱动装置通信连接，且所述控制模块能够控制所述驱动装置运行。
13.本实用新型相对于现有技术取得了以下技术效果：
14.本实用新型提供的激光打孔系统，尤其适用于在薄膜上进行阵列微孔的加工，通过设置数字微镜器件对光源至聚焦模块之间的激光光束进行干预，能够有效地实现对打在待打孔体上的激光光斑的大小、数量以及间隔的控制，从而便于对打孔加工参数进行调整。
附图说明
15.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
16.图1为本实用新型提供的激光打孔系统的结构示意图；
17.图2为本实用新型提供的激光打孔系统中的数字微镜器件使用的二值图片示意图。
18.图中：1-控制模块、2-光源、21-光源本体、22-激光扩束模块、3-全反射棱镜、4-数字微镜器件、5-激光准直精缩模块、6-激光聚焦模块、7-载物台、8-孔径光阑、9-反射镜。
具体实施方式
19.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
20.本实用新型的目的是提供一种激光打孔系统，以解决上述现有技术存在的问题，能够便于对打孔加工参数进行调整。
21.为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
22.如图1所示，本实用新型提供一种激光打孔系统，包括光源2、数字微镜器件4、激光准直精缩模块5、激光聚焦模块6以及控制模块1，光源2用于向数字微镜器件4发射激光光束，数字微镜器件4能够将接收到的激光光束反射至激光准直精缩模块5，激光准直精缩模块5能够准直收到的激光光束并以一定的比例缩小激光光斑，激光聚焦模块6能够接收到激光准直精缩模块5准直后的激光光束，且激光聚焦模块6能够将接收到的激光光束聚焦后打
到待打孔体上；控制模块1用于与数字微镜器件4以及光源2通信连接，且控制模块1能够控制数字微镜器件4的运行，控制模块1能够控制光源2的运行。
23.本实用新型提供的激光打孔系统，尤其适用于在薄膜上进行阵列微孔的加工，通过设置数字微镜器件4对光源2至聚焦模块之间的激光光束进行干预，能够有效地实现对打在待打孔体上的激光光斑的大小、数量以及间隔的控制，具体的，预先在数字微镜器件4内存中加载需要的二值图片，如图2所示，加载的图片横、竖像素的值与数字微镜的镜元分布一致(在本实施例中，使用的是1024*768)，此时每一个图片的像素都与数字微镜器件4的微镜对应，图2中白色代表微镜翻转，黑色微镜不翻转，这样改变图片白色点的微镜数就可以改变投射出来的点的大小，改变两白点间的微镜数量就可以改变孔间距，并且还可以改变孔的数量与分布，从而便于对打孔加工参数进行调整，并能够灵活地操控工艺参数，快速加工阵列微孔，提高加工效率；在此需要说明的是，数字微镜器件4、激光准直精缩模块5以及激光聚焦模块6均可直接采用现有产品，光源2、数字微镜器件4、激光准直精缩模块5以及激光聚焦模块6的具体设置位置可结合实际使用需求进行确定，能够实现光源2发射的激光光束能够依次到达数字微镜器件4、激光准直精缩模块5、激光聚焦模块6以及待打孔体上即可。
24.进一步的，光源2包括光源本体21以及激光扩束模块22，光源本体21用于发射激光光束，激光扩束模块22能够接收到光源本体21发出的激光光束，且激光扩束模块22能够将接收到的激光光束扩束后打到数字微镜器件4上；光源本体21用于与控制模块1通信连接，且控制模块1能够控制光源本体21的运行，激光扩束模块22采用现有扩束镜即可。
25.进一步的，数字微镜器件4与激光准直精缩模块5的相对位置固定，激光准直精缩模块5与激光聚焦模块6的相对位置固定，在需要对打孔加工参数进行调整时，通过控制模块1控制数字微镜器件4对光源2至聚焦模块之间的激光光束进行对应干预即可，其中，实际投射到待打孔体上的孔的大小取决于数字微镜器件4投射出的激光光斑的大小，并且在实际应用中，激光准直精缩模块5将激光光斑缩小的倍数需要根据实际打孔需求确定。
26.进一步的，本实用新型提供的激光打孔系统还包括孔径光阑8，孔径光阑8用于固定设于激光准直精缩模块5与激光聚焦模块6之间，孔径光阑8能够接收到激光准直精缩模块5准直后的激光光束，且孔径光阑8能够将接收到的激光光束中的衍射杂散光过滤并使过滤后的激光光束打到激光聚焦模块6上，通过设置孔径光阑8能够有效地过滤掉激光光束中的衍射杂散光，提高打孔精度。
27.进一步的，本实用新型提供的激光打孔系统还包括全反射棱镜3，全反射棱镜3用于固定设于光源2与数字微镜器件4之间，且全反射棱镜3能够将光源2发射的激光光束的方向偏转并使光源2发射的激光光束打到数字微镜器件4上，通过设置全反射棱镜3，能够有效地减小布置光源2与数字微镜器件4所需要占用的空间，提高空间利用率；作为本实用新型的可选实施方式，也可采用普通平面反射镜替代全反射棱镜3使用。
28.进一步的，本实用新型提供的激光打孔系统还包括反射镜9，反射镜9用于固定设于激光准直精缩模块5与激光聚焦模块6之间，且反射镜9能够将激光准直精缩模块5准直后的激光光束的方向偏转并使激光准直精缩模块5准直后的激光光束打到聚焦模块上，通过设置反射镜9，能够有效地减小布置激光准直精缩模块5与激光聚焦模块6所需要占用的空间，提高空间利用率；作为本实用新型的可选实施方式，反射镜9可采用普通平面反射镜，也
可采用全反射棱镜。
29.进一步的，本实用新型提供的激光打孔系统还包括载物台7以及驱动装置，载物台7用于承载待打孔体，载物台7用于置于聚焦模块的下方，驱动装置用于与载物台7传动连接，且驱动装置能够驱动载物台7移动，控制模块1用于与驱动装置通信连接，且控制模块1能够控制驱动装置运行，以便于能够及时调整待打孔体的位置。
30.本实用新型中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处。综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。