主控板系统的监控方法、装置、设备和存储介质与流程-j9九游会真人

文档序号:35696640发布日期:2023-10-11 19:36阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种主控板系统的监控方法,其特征在于,应用于主控板监控中心,所述主控板监控中心用于监控所述主控板系统下多个子系统,所述方法包括:接收心跳信号,并将所述心跳信号发送至所述多个子系统,以使所述多个子系统基于所述心跳信号生成反馈信息;获取所述多个子系统生成的多个反馈信息,并对所述多个反馈信息进行整型处理,生成整型状态信息;根据所述心跳信号和所述整型状态信息,生成所述主控板系统的反馈状态信息。2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述心跳信号包括第一心跳对准码,所述第一心跳对准码用于区分不同心跳信号的反馈信息,所述反馈信息包括第二心跳对准码、身份码、状态内容和校验码,所述第二心跳对准码是基于所述第一心跳对准码生成的,用于在整型处理时将信息对准,所述身份码用于区分所述多个子系统,所述状态内容用于标识子系统的状态,所述校验码用于校验所述反馈信息的准确性。3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述将所述心跳信号发送至所述多个子系统,包括:基于所述多个子系统的通讯协议对所述心跳信号进行处理,得到多个符合子系统通讯协议的心跳信号;将所述多个符合子系统通讯协议的心跳信号发布至对应子系统。4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述主控板监控中心还包括第一存储位置和第二存储位置,所述获取所述多个子系统生成的多个反馈信息,并对所述多个反馈信息进行整型处理,生成整型状态信息,包括:获取所述多个子系统生成的多个反馈信息,并将所述多个反馈信息存储至所述第一存储位置;从所述第一存储位置读取所述多个反馈信息,并从所述多个反馈信息中提取出多个设备状态;对所述多个设备状态进行整型处理,生成整型状态信息,并将所述整型状态信息存储至所述第二存储位置。5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述反馈信息中的状态内容包括系统工作状态和设备工作状态,其中,所述系统工作状态用于标识子系统的工作模式,所述工作模式包括手术前、手术中和维修中;所述从所述多个反馈信息中提取出多个设备状态,包括:基于所述系统工作状态和所述设备工作状态确定设备状态,其中,所述设备状态包括正常、故障和检测中的一种状态。6.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述多个子系统包括蠕动泵子系统、动力子系统、电源子系统和支脚电机子系统,所述整型状态信息包括第二心跳对准码、所述蠕动泵子系统的设备状态、所述动力子系统的设备状态、所述电源子系统的设备状态、所述支脚电机子系统的设备状态和所述主控板系统的状态校验码,所述状态校验码用于所述主控板系统的传输校验。7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述根据所述心跳信号和所述整型状态信息,生成所述主控板系统的反馈状态信息,包括:
从所述第二存储位置读取所述整型状态信息;对所述心跳信号进行编码,生成包括第一心跳对准码的正常状态信息,所述正常状态信息和所述整型状态信息具有相同的数据结构;将所述第一心跳对准码和所述第二心跳对准码对齐后,进行所述正常状态信息和所述整型状态信息的位运算,生成所述主控板系统的反馈状态信息。8.一种主控板系统的监控装置,其特征在于,应用于主控板监控中心,所述主控板监控中心用于监控所述主控板系统下多个子系统,所述装置包括:接收单元,用于接收心跳信号,并将所述心跳信号发送至所述多个子系统,以使所述多个子系统基于所述心跳信号生成反馈信息;获取单元,用于获取所述多个子系统生成的多个反馈信息,对所述多个反馈信息进行整型处理,生成整型状态信息;生成单元,用于根据所述心跳信号和所述整型状态信息,生成所述主控板系统的反馈状态信息。9.一种电子设备,其特征在于,包括:存储器;处理器;以及计算机程序;其中,所述计算机程序存储在所述存储器中,并被配置为由所述处理器执行以实现如权利要求1至7中任一所述的主控板系统的监控方法。10.一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,其特征在于,所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至7中任一所述的主控板系统的监控方法的步骤。

技术总结
本申请涉及一种主控板系统的监控方法、装置、设备和存储介质,方法应用于主控板监控中心,主控板监控中心用于监控主控板系统下多个子系统,方法包括:接收心跳信号,并将心跳信号发送至所述多个子系统,以使多个子系统基于心跳信号生成反馈信息;获取多个子系统生成的多个反馈信息,并对多个反馈信息进行整型处理,生成整型状态信息;根据心跳信号和整型状态信息,生成主控板系统的反馈状态信息。本申请提供的方法,能够对主控板系统下各子系统的运行状态进行监控,在一定程度上确保了主控板系统的控制精度。的控制精度。的控制精度。


技术研发人员:顾卫涛 王东华 蔡鹏飞 姚欣
受保护的技术使用者:北京纳通医用机器人科技有限公司
技术研发日:2023.06.19
技术公布日:2023/10/10
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