技术编号：35696961
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及到液冷散热领域，特别涉及一种用于板卡散热性能测试的液冷装置。背景技术.由于星载电子产品的集成度的增加和功能性能要求的升高，板卡的热耗越来越高，如何验证板卡的散热性能成为关键问题之一。散热性能测试通常的方式是将整机安装到散热面上，待热交换平衡后，查看各关键元器件温度是否满足降额要求。.这种方式需要将整机放到特定的环境里才可以完成散热性能测试，增加了测试难度，同时也大大增加了散热性能的测试难度。而且由于整机中不同板卡功耗不同，同时对整机进行测试时，对于各关键元器件的温度测量不便，需...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。